『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

λGEL 放熱（熱対策）ソリューション：タイカ

αGELの持つ並外れた柔らかさに、熱伝導率を付与することで、密着性・追…

難燃性・電気絶縁性の両立、基板への負荷低減も可能です。 幅広いアプリケーションに採用されている、放熱ソリューションを提案します。 特長 ●高い熱伝導率と柔軟性 高い熱伝導率と柔軟性を合わせ持ち、優れた放熱性能を発揮します。 ●密着性と追従性 細かい凹凸面に密着・追従し、空気溜まりを除...

メーカー・取り扱い企業： 高津伝動精機株式会社

熱対策 λGEL（ラムダゲル）ペースト状熱伝導ゲル DPシリーズ

ラムダゲルは、発熱体に充填・塗布し、ヒートシンクなどの冷却部品との小さ…

機能を付加したλGEL（ラムダゲル）。 高い熱伝導率と柔軟性で効率よく熱抵抗を低減します。 λGEL DPシリーズは、分子構造を制御することで、たれにくく、気化しにくいため、長期的に安定した放熱効果を発揮します。 特長 ●非常に柔らかい「ペースト状」の放熱材です ●分子を緩やかに架橋しているため、“たれ”や“気化”が起きにくい構造です ●電気的に絶縁体であるため、電気部品への使...

メーカー・取り扱い企業： 高津伝動精機株式会社

熱対策 αGEL シートタイプ(COH-シリーズ)：タイカ

発熱体とヒートシンクなどの冷却部品の隙間に入れ、空気溜まりを除去するシ…

高い熱伝導率とαGELの並外れた柔らかさを持ち、密着性・追従性に優れているため、高い放熱効果を発揮し、基板や素子への負荷も低減します。 特長 ●高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 ●優れた柔軟性と密着性により細かい凹凸面に追従し、接触面に空気溜まりを作りません...

メーカー・取り扱い企業： 高津伝動精機株式会社