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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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AI・自動運転等高度ICT化社会に対応したセキュリティソリューション
で設置可能。 また、特殊構造による高いシールド性能が特長です。 【特長】 ■ノイズカットトランスにより、電源線からの電磁波侵入を防止 ■ハニカム換気パネルにより、電磁波の侵入を防ぎながら放熱効果を確保 ■熱交換機またはエアコン(オプション)による高放熱装置への強制冷却も可能 ■軽量パネル組立て構造のため、組立て、移設及び増設が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大栄製作所 本社工場
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防犯、機械警備機器等の信頼性をアップ!直流・無停電の電源装置
Kシリーズ』は、防犯、機械警備機器等の信頼性を 大きく左右する入力変動・負荷変動及びリップル電圧の対策に着目し、 その結果驚異的な数字に抑えることに成功しました。 温度上昇を低くおさえる放熱対策により、安全性はもとより機器の寿命も 飛躍的に伸び経済性もアップ。 また、「フの字型特性保護回路」を採用することにより、過負荷及び 万一の出力短絡による機器損傷の心配も解消。安心して...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エヌケーシー
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中小規模 システムインフラ構築支援
, FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド MEMS, 半導体, ウェアラブル, ソフトウェア受託開発, ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発, 基幹システ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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マイクロ粒子のシート化技術
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日榮新化株式会社 -
ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
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株式会社ザワード