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PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…
当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...
メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社
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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…
ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード
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汎用アルミダイカスト合金を凌ぐ!当社開発Mg合金の熱伝導性
当社は、民生電気・産業機器にまたがる表面処理を含めた精密部品、 精密加工品やヒートシンク、インバーターケースなどの自動車関連部品に いたるまで様々な製品を製造しています。 非鉄金属材料の総合メーカーとして、合金開発から部品開発までの 一貫した生産体制を整え、実用合金中、最も軽量という特徴を活かした 優れた製品の生産をしております。 AL合金(ADC12)の熱伝導率の1.2倍であ...
メーカー・取り扱い企業: 三井金属ダイカスト株式会社
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プリント基板実装の受託製作を一貫対応!短納期にも対応します。
【主なサービス紹介】 ■製品設計 ・LED製品 ・調光回路 ・電源回路 ・制御回路 ・機構設計 ■部材調達 ・基板調達(アルミ・セラミック・FR-4・放熱基板など) ・樹脂成型品(照明用アクリルレンズなど) ・板金加工 ・電子部品調達 ■基板実装 ・試作 ・小ロット ・量産ロット ■製品組立 ・照明器具 ・産業機器...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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企画開発から量産まで基板実装の受託サービス
【主なサービス紹介】 ■製品設計 ・LED製品 ・調光回路 ・電源回路 ・制御回路 ・機構設計 ■部材調達 ・基板調達(アルミ・セラミック・FR-4・放熱基板など) ・樹脂成型品(照明用アクリルレンズなど) ・板金加工 ・電子部品調達 ■基板実装 ・試作 ・小ロット ・量産ロット ■製品組立 ・照明器具 ・産業機器...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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より良い製品設計・開発に貢献するエンジニアリングサービスをご提供!
たときの 応力やひずみ、振動特性などを解析 ■伝熱解析(FEM) ・発熱や周囲への熱伝達から、全体の温度分布などを解析、 熱応力解析も可能 ■流体解析(CFD) ・製品内部の放熱経路や車体まわりなどの流れ場における 流体の速度や圧力、温度分布などを解析 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富士テクノソリューションズ
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【鉄道分野で60年以上の実績】耐環境性・高品質機器の受託開発
大手電機メーカー、電力会社より永年にわたり信頼されている技術力
地上のおけるあらゆる環境に応じた設計(防塵・防水・腐食・耐候・耐久・耐震) ・低コスト設計(自社・協力会社の設備や生産性向上を加味した設計) (2)基板設計:適切な高密度設計。絶縁・防塵・耐久・放熱への対応。 ●機能設計 (1)電気・電子回路設計:アナログ・デジタル回路設計。電磁気(電磁コイル)設計。低電圧、ノイズへの対応。 (2)ソフトウェア設計:各種マイコン制御 ●部材選定 機能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カコテクノス 小野工場
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長年の豊富な知識・経験と技術で希望をカタチに!電子・電気機器の設計など
す。 電気を知り尽くしたプロだからこそ適材適所の部品を選び、 お客様の思いをカタチに近づけていくことができます。 【業務内容】 ■電子・電気機器の設計(電子・電気回路設計、筐体設計、放熱設計) ■アナログ回路、デジタル回路、アナログ・デジタル混在回路のプリント基板設計 ■PICマイコン、FPGAのプログラム開発 ■ユニバーサル基板での試作、機能検証 ■各種計測器を用いた製品...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サイバー
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アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」
アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト…
LSIクーラー株式会社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA