『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

スタンダード・フィン　技術資料集～完全版～

熱課題にお悩みの方必見！課題解決のヒントが見つかる※技術資料の情報進呈

◎フィンの性能調査をするには　1 ◎放熱部品を軽量化するには　2 ◎曲面を持つ発熱部品を冷却するには　3 ◎自然空冷用放熱器の性能改善をするには　4 ◎配管から放熱するには　5 ◎対向流の熱交換効率を向上させるには　6 ◎熱交換...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社最上インクス

これからのＥＶ・ＨＥＶにおける熱マネジメント技術

構成要素毎の熱マネジメント技術から、ＥＶ化・自動運転化に伴う材料のトレ…

巻く国内外自動車市場の動向とそこから把握するビジネスチャンス 　⇒ＥＶ化に伴う各部品の需要変化、メーカーへの影響。参入に向けた攻めどころとは？ ●各構成要素からの熱マネジメントアプローチ 　■放熱材料／耐熱材料 　・遮熱、断熱、低熱容量化が求められている構成部材の開発動向など 　■空調 　・暖房負荷低減に向けた空調制御の開発設計指針。自動車空調の開発に用いられる評価指標など 　■蓄熱...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

電磁波シールド用アルミ箔テープ 「500」シリーズ

金属箔テープのトップグレード

【構成】 アルミニウム箔（50μm） 特殊アクリル系粘着層 【特徴】 高い粘着力 アルミ箔の特徴を維持した、耐久性、熱伝導性に優れた性能 【用途】 冷蔵庫部材の放熱板固定 携帯電話内部のＦＰＣ電磁波シールド デジタルカメラ内部のＣＭＯＳノイズ対策 屋外建築部材遮光...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

◎事例◎シール材の抜き加工はお任せください。

シール材の抜き加工のご紹介です。

います ■事業内容 □フィルム・テープ部品 各種両面テープ／フィルム、様々な材料での加工実績があり 特に複数の異素材を重ねて抜く積層ラミネート加工を得意としております □発泡品・放熱シート・大型平版加工 弊社はイノアックコーポレーションの一次代理店で30年以上の実績がございます 特に大型平版加工を得意としております □貼り合せ加工 常に新しい加工にチャレンジしており...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社創和