『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

様々なスペックの放熱シートからご要望に合わせた素材をご提案！

幅広い熱伝導率と、電磁波吸収できる放熱シートなどを取り扱っており、ご希…

当社は、複数のメーカーから多種多様な放熱シートを購入し お客様のご希望に沿った、好適な素材を加工しております。 エンドユーザー様に限らず、素材メーカー様まで 形状加工でお困りの方は、お気軽にお問合せください。 【取扱い放熱...

メーカー・取り扱い企業： ショウワ株式会社

☆無料サンプル提供可☆フレキシブル放熱シート＜HXXXシリーズ＞

高い熱伝導性と柔軟な加工特性が特長の冷却用ヒートシートです。サーマルシ…

ーーーーーーー 　●高い柔軟性・加工性 　●外形加工を含めたワンストップサービス 　●低熱抵抗 　●高圧縮性 　●高い断熱性 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ★製品の解説 　放熱対策部品としてヒートシートをご提供します。 　車載やスマートフォン、光学機器など放熱対策に広く利用されております。 　本冷却シートはRoHS 2.0、ハロゲンフリー、難燃性UL、REACHに準拠し...

メーカー・取り扱い企業： Ally Japan株式会社 横浜本社

半導体用放熱器　総合カタログ

ディップ用ヒートシンク・放熱器、自然空冷用ヒートシンクなど多数製品を掲…

当カタログは、株式会社放熱器のオーエスが取り扱う、半導体用放熱器を 掲載しております。 さまざまな使用条件に満足していただけるヒートシンクのシリーズ 「PCタイプ」をはじめ、ディップ用ヒートシンク「PRタイプ」、 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社放熱器のオーエス

放熱対策製品　電子機器で抱える放熱を問題を解決します！

さまざまな放熱対策製品情報資料を一括ダウンロード頂けます。

●熱ゴム：熱を伝えるシリコーン系の樹脂材です。素早く発生源の熱を逃がしす。 ●クールスタッフ：複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な放熱フィルム ●ヒートシンク：様々な押出・加工技術により精密加工に対応 ●FANモーター：ヒートシンクとの一体型にも対応 ●放熱塗料：放熱性一...

メーカー・取り扱い企業： 東機通商株式会社

AOS社製 ノンシリコーン放熱グリス

シリコンフリー＆ハロゲンフリー！高熱伝導率(7.4 W/mK)・低熱抵…

『AOS社製 ノンシリコーン放熱グリス』は、シリコンフリーのため、 低分子シロキサンが発生しません。また、ハロゲンフリーの原材料を用いて製造しております。 高温耐性(275℃)製品から低温耐性(マイナス55℃)製品まであり...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

放熱シート／電子機器の放熱対策に！

放熱性を有したゴムシート

電子機器の熱対策用に、多彩な放熱シートを取り揃えております。 用途に合わせてお選び頂けます。 ■シリコーン系放熱シート：特に耐久・耐熱性に優れています。 ■アクリル系放熱シート：シロキサンNG部位に！ ■スチレン系放熱...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社創和

熱伝導放熱材料（TIM）

近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定さ...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

ヒートシンク用放熱ピン・放熱端子

熱が伝道し放熱しやすい！放熱性の高い全長の長い端子も製作可能

当製品は、金属線材を圧造加工して、ご要望の形状へ加工しますので、 押し出し成形品と比べて、金型費用を安く抑えることが可能です。 放熱ピンの長さ、放熱板上でのレイアウトが自由。 放熱性の高い全長の長い端子も製作可能です。 基板やIC部品の放熱対策をご検討中のお客様の用途に応じて、 材料選定から試作、量産まで一貫して対応...

メーカー・取り扱い企業： ファインネクス株式会社 本社、東京支店、大阪支店、名古屋支店、ベトナム工場、シンガポール営業所

電子機器の高性能化が進む中で、より高い放熱性を備えた部品を

PIM活用事例をご紹介！放熱性能に優れた様々な形状の放熱製品を量産する…

くのに伴い、発電量が 大きくなり、セラミック原料を使った高精度の部品が必要になりました。 当社は、独自の技術により高熱伝導化したセラミックス、本来セラミックスが 持つ高い放射率により優れた放熱部品・絶縁部品を製作可能です。 CPU用ヒートシンク、フィンタイプヒートシンク、ピラミッド型ヒートシンク、 ポールタイプヒートシンク、薄型ヒートシンクなどさまざまな形で応用ができます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社

放熱フィルム『クールスタッフ』

高い放熱効果、抜群のコストパフォーマンス！シンプルな構造の放熱フィルム

『クールスタッフ』は、複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した 画期的な放熱フィルムです。 ICなどの電子部品に直接貼付けでき、必要な部分の放熱対策が手軽に行えます。 極薄でフレキシブルなため、従来の放熱部品では設置...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

放熱器 ヒートシンク

熱をすばやく移動させます。

熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 ...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

貼付可能な赤外線変換による熱拡散シート「輻射放熱シート」

貼るだけで熱対策！小型化・軽量化が求められる発熱部品や筐体の熱対策に貢…

熱伝導率の高いアルミフィルムに輻射率の高い放熱塗料をコーティングし、テープ加工した製品です。熱を赤外線等に変換し、放射します。ヒートシンクと比べて非常に薄いため、スペースに限りがある場所の熱対策に好適です。 【特長】 ■熱を赤外線に変換...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

貼付可能な赤外線変換による熱拡散シート「輻射放熱シート」

貼るだけで熱対策！小型化・軽量化が求められる発熱部品や筐体の熱対策に貢…

熱伝導率の高いアルミフィルムに輻射率の高い放熱塗料をコーティングし、テープ加工した製品です。熱を赤外線等に変換し、放射します。ヒートシンクと比べて非常に薄いため、スペースに限りがある場所の熱対策に最適です。 【特長】 ■熱を赤外線に変換...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

放熱基板『厚銅特殊基板』

総板厚0.35mmの厚銅3層基板！携帯電話カメラフラッシュ基板などの用…

当社では、銅内蔵の「放熱構造基板」を取り扱っています。 厚銅3層基板（内層銅厚0.2mm、総板厚0.35mm）、 極薄PP（0.03mm）を使用しています。 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されま...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

放熱ソリューション

「放熱シート」をはじめ、当社がオススメする3つの材料を紹介します！

モータや半導体部品が発する「熱」のマネジメントは、機器の性能や信頼性に 大きく影響します。 自動車・通信・家電・産業機器などさまざまな分野において、小型で高性能な 電子機器には放熱特性の高いTIM（Thermal Interface Material）の使用が 欠かせません。 放熱材料（TIM材）は当社の得意とする製品のひとつです。要求される放熱特性は もちろんのこ...

メーカー・取り扱い企業： 東和電気株式会社

日本製超高熱伝導放熱シートThermo-TranzUTW

特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの…

発熱部品(CPU、GPU、LED等)と放熱部品(ヒートシンク等)の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●日本製の高熱伝導シート ●低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

放熱シリコーンゲル製品　λＧＥＬ（ラムダゲル）

放熱性を高める為に、αGEL（アルファゲル）に特殊フィラーを添加した絶…

■αGEL（アルファゲル）に添加材を加えることで、ゲルの柔らかさを活かして様々な機能を付加することが出来ます。そのひとつに熱伝導性を付加した放熱シリコーンゲル。 製品ラインナップとしては、 ・シート状熱伝導ゲル λGEL(ラムダゲル)シリーズ ・ペースト状熱伝導ゲル λGEL(ラムダゲル)DPシリーズ ・電磁波吸収＋放熱の機能を持っ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイカ

商品案内　放熱器のオーエス　加工商品

放熱器のオーエスでは各種加工商品を取り扱っております。

切削品、プレス、板金、タレパン、インパクト成型、各種加工も行います。 ...【主な加工分野】 ◯切削品 ◯プレス ◯板金 ◯インパクト成型 ◯他 ●詳しくはお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社放熱器のオーエス

高放熱メタル複合配線板『CMK-COMP MB（銅ベース）』

優れた放熱特性！厚い金属も容易に分割できるVカット加工が可能！

『CMK-COMP MB(銅ベース)』は、高放熱なメタル複合配線板です。 優れた放熱特性を有し、銅ベースは筐体としても使用可能です。 LED照明用配線板をはじめ、液晶バックライト用配線板や 車載用パワーコントロール用配線板などの用途...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

Gelest　PP2-TC02 高伸長放熱ギャップフィラー

Gelest　PP2-TC02 は、超高伸長性の2液型 シリコーン放…

Gelest　PP2-TC02 は、超高伸長性の2液型 シリコーン放熱ギャップフィラーです。 特に伸びに優れており、熱ストレスだけでなく 機械的ストレスも軽減できるので、これまで 不可能であった配置や構成が可能となります。 接着を必要とする用途では、プライマー...

メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社

放熱シリコーン接着剤

Gelest社の PP2-TC01は放熱を必要とする電子デバイス の…

Gelestの PP2-TC01 | 放熱を必要とする電子デバイス の接着に適した非流動性の2液型熱伝導性シリコーンです。 硬化反応の過程で副生成物を発生させることなく、 有機樹脂、金属、セラミックスの表面に接着します。 形成された...

メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社

高放熱用ヘッダー

高放熱用ヘッダー

【概要】 これらのヘッダーは金属とガラスで製作されてお り気密性及び絶縁性に優れております。 特に熱伝導度が他の金属と比較し優れております。 【主な特徴】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以下 ●絶縁抵抗 1000MΩ以上（atDC500V） ●仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep 【使用金属材料徴】 ●ベース 無酸素銅又は銅−タングス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

Gelest PP2-TC03 放熱ギャップフィラー

Gelest PP2-TC03 は、２液型シリコーン放熱ギャップフィラ…

Gelest PP2-TC03 は、２液型 シリコーン放熱ギャップフィラーです。 優れた熱伝導性を持ち、電子部品から ヒートシンクへ効率よく熱を伝えます。 ある程度の接着性はありますが、 基材との接着を必要とする場合、 プライマーを使って接着しま...

メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社

【回路基板製造事例】金属材料への放熱層形成

TIMの需要に伴い、印刷技術を用いた金属材料への放熱層形成加工を始めま…

LED照明、MPUなど近年の電子機器は高集積化、高性能化が進み 発熱量が増大する傾向にあり、冷却がますます重要になってきています。 当社では、それに伴い放熱基板とヒートシンクの間に挟むTIM （Thermal Interface Material）の需要が高まっていることから、 印刷技術を用いた金属材料への放熱層形成加工を始めました。 他社製...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

LED照明用ナノコーティング処理放熱板

LED照明用ナノコーティング処理放熱板

LEDは温度が上がると光束が低下し（暗くなり）寿命が短くなるという特性があり、特に照明用途に採用されているパワーLEDは通常のLEDよりも消費電力が大きく、発熱も大きいため放熱板を装備する必要があります。 ウェルの放熱板はカーボンナノチューブをコーティングすることで、従来のアルミ放熱板よりも放熱特性に優れた製品です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

ブロック端子（放熱端子、ブロックピン）

用途に応じた梱包形態をご提案！直角度、平面度、面粗度において高精度に加…

ファインネクスでは、『ブロック端子（放熱端子、ブロックピン）』の 製造・販売を行っており、月産10,000本から数億本まで対応しています。 銅などで作られた円柱または角柱の端子・ピンで、主に基板などの放熱用途や 表面実装の通電端...

メーカー・取り扱い企業： ファインネクス株式会社 本社、東京支店、大阪支店、名古屋支店、ベトナム工場、シンガポール営業所

電子機器用の高機能放熱材※TECHNO-FRONTIER出展決定

スーパーコンピューター『富岳』に採用！ 低分子シロキサンが発生しない…

『コスモサーマルグリース』と『コスモサーマルギャップフィラー』は高機能放熱ペーストです。 シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害の心配はありません。 用途に応じてグリース（非硬化タイプ）とギャップフィラー（硬化型タイプ）をお使い分けくださ...

メーカー・取り扱い企業： コスモ石油ルブリカンツ株式会社

TOUSEN シリコーンパッド シリコンシート放熱パッド

熱管理、EMI材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を…

GPUCPU放熱シート コンピューター熱伝導性シリコンパッド 冷却パッド　thermal silicone pad 特徴： ■熱伝導率:0.8W～11Ｗ/M-K ■滴点高い ■離油度揮発分少ない ■熱酸化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーセン 営業部

ヒートシンク　ピン実装デバイス用　P/FP/Uシリーズ

P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ0.5mm

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバー…

発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

とっても柔らかい放熱ゴム【熱ゴム】

“とっても柔らかい“シリコーン系樹脂材料【熱ゴム】　 電気・電子機器…

・放熱ゴムとして熱源（IC等）への圧力負荷を低減してIC・基板へのストレスを減少させる。また、密着効果により被着体への熱抵抗を低減する事が出来、より熱伝導率を向上する事が出来る。 ・凹凸面への追従性有り...

メーカー・取り扱い企業： 千代田インテグレ株式会社

T-Global製超高熱伝導放熱シート熱伝導率17.8W/m･K

優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき…

発熱体(CPUやGPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 パソコンのCPUに最適なサイズです。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的には...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

ダイオードモジュール DCA200/240DB・DCA240EB

放熱(長期信頼性向上)・軽量化を目的に内部構造を刷新

【特徴】 低積層構造による高放熱化(低熱抵抗化)と、チップの両面はんだ接合との相乗効果で長期信頼性を向上。さらに内部設計と材料の最適化による軽量化を実現。 ●DCA200/240DB 高放熱(高信頼性)モデル 新設計の低積層構...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

『圧着式ヒートシンク／コームフィット』

高光出力LED対応のヒートシンク！用途・構造に合わせてカスタマイズ対応…

熱放熱・熱設計のスペシャリストである、私たちLSIクーラーは 高光出力用のLEDヒートシンクをカスタムメイドにてご提供しています。 試作１個から量産まで幅広く対応可能です。 【製品ラインアップと...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

“超”高熱伝導放熱シートThermo-TranzM50α

特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの…

発熱部品(CPU、GPU、LED等)と放熱部品(ヒートシンク等)の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●今までにない日本製の高熱伝導シート ●柔軟性と密着性を維持両立した放熱シート ●C...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

放熱グリース『コスモサーマルグリース SFシリーズ』

シリコーンフリー！塗布面への追従性に優れ、効果的な熱伝導性を発揮

『コスモサーマルグリース SFシリーズ』は、数10μmまで薄く 広げることができ熱抵抗を低減する非シリコーン系放熱材です。 シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる 接点障害等の心配はありません。 パソコンCPUをはじめ、無線基地局、オフィス複合機、カーナビ、 家電など、多く...

メーカー・取り扱い企業： コスモ石油ルブリカンツ株式会社

【技術コラム ＃15】ヒートシンクの表面積の大きさと放熱効果

設計時に注意すべき点や、めっきで冷却効果を高めるオリジナル技術をご紹介…

ヒートシンクは表面積の大きさによって放熱効果が異なります。 当コラムでは、表面積はどのくらいの大きさが好適なのか、 またヒートシンクの放熱の仕組みや必要性についてご紹介。 また、コラムの後半では、母材を変えずに冷却効果を高め...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

高放熱メタル複合配線板『CMK-COMP MC（銅コア）』

両面基板実装・リード挿入部品の実装が可能！車載用ECU配線板（プリント…

『CMK-COMP MC(銅コア)』は、高放熱なメタル複合配線板（プリント基板）です。 両面基板実装や、リード挿入部品の実装が可能。また、銅コアを電源・グランドに使用できます。 車載用ECU配線板（プリント基板）をはじめ、産業用電源...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』

バーレーザーダイオード用！様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップ

当社では、放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』を 取り扱っております。 シャープエッジ加工、AuSn蒸着が可能。 様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップしています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アライドマテリアル 営業企画部

ATS 社ヒートシンク 各種ラインナップ/カスタマイズ

米国ATS社のヒートシンクを正規販売代理店として取り扱っています。 …

表面積を最大化したスプレッドフィンタイプ 取付面積を最小化したクリップ取付け方式 取付け取り外しが容易なため、実装しての放熱性能の検討に最適です。 クリップ取付タイプ以外にも、両面テープ方式、接着方式など様々な製品、サイズを取り揃えております。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シスコム（SysCom）

放熱シート　グラファイトシート『GD-AGS』

高品質で加工しやすい！生産効率の高いロールタイプのグラファイトシート！

『GD-AGS（Artificial Graphite sheet）』は、非常に高い 熱伝導率をもつ、人造黒鉛（グラファイト）の放熱シートです。 当社の商品はロールタイプです。 (Size :420mmX100m) 折り曲げに強く、加⼯が容易です。さらに、薄くて軽量ですので 製品のコンパクト化、軽量化に貢献します。 ...

メーカー・取り扱い企業： ロジセスジャパン株式会社

放熱性電磁波ノイズ吸収シート100×100×厚さ0.5mm

放熱シートの熱伝導性・柔軟性はそのままに、優れた電磁波吸収性を併せ持つ…

電子機器内部での熱対策と電磁波対策が1枚のシートで対応できます。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。すき間（ギャップ）や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。ノイズの発生源に貼るだけでノイズ対策が可能です。電子機器内部での電磁波ノイズの発生及び熱の問題にこ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

放熱シート CWシリーズ

放熱シート CWシリーズ

サーコンを使用した放熱シート （サーコンは富士高分子工業の登録商標です。）...

メーカー・取り扱い企業： フルタカパーツオンライン　（フルタカ電気株式会社

【技術コラム ＃09】ヒートシンクの仕組み

ヒートシンクの仕組みや放熱性を更に高める当社の技術を解説！

当コラムでは、ヒートシンクの仕組みについて解説します。 ヒートシンクは高性能電子機器の重要な部品です。 放熱をする仕組みや使われている材料、そして更に放熱性を高められる 当社の技術『スゴヒヱ』について、機能めっきの会社、ヱビナ電化工業が ご紹介します。 【掲載内容(抜粋)】 ■ヒートシンクの仕...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

TOUSEN　熱伝導両面テープ 冷却両面テープ LED放熱テープ

熱管理、EMI材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を…

特徴： ■カラー ホワイト ■補強 ファイバーグラス ■厚み (mm) 0.15 - 0.5 ■延伸率 (%) 70 ■引張強度(Mpa) 6 ■CTE (ppm) 325 ■最高使用温度@30秒. (°C ) 200 ■働き温度 (°C ) -30 to 120 ■破断強度 (Mpa) 0.7 ■破断強度@５時間後100°C(Mpa) 1.4 ■ブレークダウン電圧 (VAC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーセン 営業部