『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『省エネ対策用 遮熱断熱シート』

PRシートを用いて省エネ対策を！目的に併せて選択できます

当社は、施工が簡単な遮熱断熱シートを取り揃えています 熱を逃がさず熱効率を高めて暖房等の電気消費量を削減したり 外からの輻射熱を遮断し冷房等の省エネ化を実現したりできます 【製品のご紹介】 ＜輻射熱を遮断する製品＞ ■建物屋根裏の遮断 製品例：マーモルサーモDAG-020、エア断熱8 反射率の大きいシートを屋根裏に貼り、輻射熱を反射し建物内の温度上昇を抑制 ■建物窓・出入口の遮熱 製品例：アルミ...

メーカー・取り扱い企業： 菊地シート工業株式会社

OptiMOS パワーMOSFET PQFN 3.3×3.3

ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3×3.3)に搭載！高い放熱…

当社の「OptiMOS パワーMOSFET PQFN 3.3×3.3」をご紹介いたします。 PQFN パッケージ(3.3×3.3)に搭載された新製品のラインアップは、 25Vから100Vまで。 ソースダウン技術は、シリコンダイを部品内部で上下逆にすることで、 デバイスやシステムレベルでの利点を提供しています。 【特長】 ■既存技術に比べて、RDS(on)が最大で30％と大幅...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

EconoDUAL3Waveパワーモジュール

冷却性能の向上により最大6倍の長寿命化！放熱グリスが不要なためインバー…

『EconoDUAL3Waveパワーモジュール』は、裏面にリボンボンディングを 追加し、直接水冷による高度な冷却コンセプトを採用した製品です。 リボンボンド ソリューションは、トラック、バス、ドライブ、 風力発電などのアプリケーションで、全体温度とリプルを低減。 温度を約25K下げることができ、最大で6倍の寿命延長が可能です。 また、同じ寿命レベルであれば、電流を最大30％増加さ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

サイリスタ／サイリスタモジュール『STT5000N18P110』

最大5000Aの過負荷耐量！費用対効果の高い完全集積型ソリューション

クラスにも対応しています。 また、モジュールをバイパスコンタクタと一緒に、標準的な設計スペースに 簡単に組み込むことができます。 【特長】 ■必須部品数を削減 ■ヒートシンク内蔵で放熱グリスが不要 ■シリコン直接接合による耐熱性 ■両面冷却 ■3種類のフットプリントでさまざまな電流クラスに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

EVAL_IMD700A_FOC_3SH

超低消費電力！単独またはインフィニオンのモーター制御GUIと連動して動…

_3SH』は、コンフィギュラブル(構成可能)ゲート ドライバー、オンボード電源、保護機能を備えた製品です。 センサーレスFOC制御により最大300Wのモーター駆動が可能。 また、優れた放熱性により、高価なヒートシンクが不要で、 コンパクトなソリューションとなっております。 【特長】 ■MOTIX IMD701Aを用いた完全集積型BLDCモータードライブソリューション ■コ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社