柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

OptiMOS パワーMOSFET PQFN 3.3×3.3

ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3×3.3)に搭載！高い放熱…

当社の「OptiMOS パワーMOSFET PQFN 3.3×3.3」をご紹介いたします。 PQFN パッケージ(3.3×3.3)に搭載された新製品のラインアップは、 25Vから100Vまで。 ソースダウン技術は、シリコンダイを部品内部で上下逆にすることで、 デバイスやシステムレベルでの利点を提供しています。 【特長】 ■既存技術に比べて、RDS(on)が最大で30％と大幅...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

EconoDUAL3Waveパワーモジュール

冷却性能の向上により最大6倍の長寿命化！放熱グリスが不要なためインバー…

『EconoDUAL3Waveパワーモジュール』は、裏面にリボンボンディングを 追加し、直接水冷による高度な冷却コンセプトを採用した製品です。 リボンボンド ソリューションは、トラック、バス、ドライブ、 風力発電などのアプリケーションで、全体温度とリプルを低減。 温度を約25K下げることができ、最大で6倍の寿命延長が可能です。 また、同じ寿命レベルであれば、電流を最大30％増加さ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

サイリスタ／サイリスタモジュール『STT5000N18P110』

最大5000Aの過負荷耐量！費用対効果の高い完全集積型ソリューション

クラスにも対応しています。 また、モジュールをバイパスコンタクタと一緒に、標準的な設計スペースに 簡単に組み込むことができます。 【特長】 ■必須部品数を削減 ■ヒートシンク内蔵で放熱グリスが不要 ■シリコン直接接合による耐熱性 ■両面冷却 ■3種類のフットプリントでさまざまな電流クラスに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

EVAL_IMD700A_FOC_3SH

超低消費電力！単独またはインフィニオンのモーター制御GUIと連動して動…

_3SH』は、コンフィギュラブル(構成可能)ゲート ドライバー、オンボード電源、保護機能を備えた製品です。 センサーレスFOC制御により最大300Wのモーター駆動が可能。 また、優れた放熱性により、高価なヒートシンクが不要で、 コンパクトなソリューションとなっております。 【特長】 ■MOTIX IMD701Aを用いた完全集積型BLDCモータードライブソリューション ■コ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社