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    マイクロ粒子のシート化技術

    PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…

    当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

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    メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 固定式UHF帯RFID2ポートリーダ 「RS200 PCベース」 製品画像

    固定式UHF帯RFID2ポートリーダ 「RS200 PCベース」

    2アンテナポート、小型で低価格、固定型UHF帯RFIDリーダー RS2…

    接続することができます。 ・ DC 12〜24 V入力電源用のDCジャック1つと端子台 ・ タグの高速読み取りを実現する高性能RFIDもジュール(750枚/秒) ・最大読み取り距離8m ・ 放熱性が高く、コンパクトなオールメタルケース ・.Net FrameworkベースのAPI(C,C#,Java) 主な仕様 ・RFID Gen2 / ISO18000-6C RFID IOT ...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテック・ジャパン株式会社

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    防水テープ/窓枠形状に

    防水テープの抜き加工品のご紹介です。

    います ■事業内容 □フィルム・テープ部品 各種両面テープ/フィルム、様々な材料での加工実績があり 特に複数の異素材を重ねて抜く積層ラミネート加工を得意としております □発泡品・放熱シート・大型平版加工 弊社はイノアックコーポレーションの一次代理店で30年以上の実績がございます 特に大型平版加工を得意としております □貼り合せ加工 常に新しい加工にチャレンジしており...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社創和

  • 導電性テープ/細幅加工 製品画像

    導電性テープ/細幅加工

    導電性テープの加工事例のご紹介です。

    います ■事業内容 □フィルム・テープ部品 各種両面テープ/フィルム、様々な材料での加工実績があり 特に複数の異素材を重ねて抜く積層ラミネート加工を得意としております □発泡品・放熱シート・大型平版加工 弊社はイノアックコーポレーションの一次代理店で30年以上の実績がございます 特に大型平版加工を得意としております □貼り合せ加工 常に新しい加工にチャレンジしており...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社創和

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