『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

耐熱・耐寒断熱材『ポリイミド繊維紙（ポリイミドペーパー）』

ヒーター部品の発熱効率向上対策や電子機器、電子部品の熱対策など様々な用…

【提案用途】 ■ヒーター部品の発熱効率向上対策 ■電子機器、電子部品の熱対策（遮熱、保温、放熱断熱） ■CFRP、樹脂成型部品の断熱保護、耐熱化 ■高温プロセス工程用途 ■断熱用途 ■極低温用途 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 豊通マテックス株式会社

超薄型断熱材『断熱紙』

熱伝導率0.013～0.027W/m・Kの断熱材！

『断熱紙』 は、90％以上空気・疎水性により水に混ざらないといった 特長を持つシリカエアロゲルに繊維をプラスした製品です。 放熱材など高熱伝導率材料との組み合わせで、熱量の移動方向を コントロールし、熱問題解決に役立ちます。 例えば、熱源等の片面に貼ることで、 反対方向への熱効率を高めることが可能です。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 廣瀬製紙株式会社

厚紙の抜き加工・部分テープ付き加工

紙の抜き加工、テープ部分貼り合わせ加工も行っております。

います。 ■事業内容 □フィルム・テープ部品 各種両面テープ／フィルム、様々な材料での加工実績があり 、特に複数の異素材を重ねて抜く積層ラミネート加工を得意としております □発泡品・放熱シート・大型平版加工 弊社はイノアックコーポレーションの一次代理店で30年以上の実績がございます 特に大型平版加工を得意としております □貼り合せ加工 常に新しい加工にチャレンジしており...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社創和