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PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…
当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...
メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社
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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
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ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード
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10W 20W 8GHz N型同軸アッテネータ 3dB~30dB
10W 20W (DC)~8GHz N型同軸アッテネータ 3/4/5/…
5/6/7/10/20/30dB、公差は納入仕様書参照 ・VSWR:1.2以下(DC~6GHz)、1.3以下(6GHz~8GHz) ・電力:10W、20W ・使用温度範囲:-40℃~+85℃(放熱フィン先端温度) ・防水性:IPx7...
メーカー・取り扱い企業: アルミック電機株式会社
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50W (DC)~8GHz N型同軸アッテネータ 3/6/10/20/…
・減衰量:3/6/10/20/30dB、公差は納入仕様書参照 ・VSWR:1.25以下(DC~6GHz)、1.3以下(6GHz~8GHz) ・電力:50W ・使用温度範囲:-40℃~+85℃(放熱フィン先端温度) ・外装:黒アルマイトメッキ ・防水性:IPx7...
メーカー・取り扱い企業: アルミック電機株式会社
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50W 8GHz N型同軸ダミー
・周波数:(DC)~8GHz ・特性インピーダンス:50Ω ・VSWR:1.2以下(DC~6GHz)、1.3以下(6GHz~8GHz) ・電力:50W ・使用温度範囲:-40℃~+85℃(放熱フィン先端温度) ・防水性:IPx7...
メーカー・取り扱い企業: アルミック電機株式会社
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」
アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト…
LSIクーラー株式会社