• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • マイクロ粒子のシート化技術 製品画像

    マイクロ粒子のシート化技術

    PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…

    当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

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    メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社

  • DXを完遂するエッジコンピュータ「EDG-GM1000」 製品画像

    DXを完遂するエッジコンピュータ「EDG-GM1000」

    MXMGPU拡張機能を組み込み、マシンビジョン・画像処理・人工知能の幅…

    レス冷却機構。 屋外の交通・インフラ施設や粉塵の多い工場施設などの厳しい環境に適応。吸気や排気する通気口の無いファンレス構造に加え、完全ケーブルレス設計により、極限まで堅牢性を高めています。筐体は放熱効果の高いアルミニウム素材を採用し、独自のヒートパイプ機構によりCPU及びGPUを独立で効果的に放熱いたします。 ・高速I/Oインタフェース拡張機能。 PoE、パワーイグニッションセンシング、お...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • 『Nuvo-8108GC』産業グレードエッジAIプラットフォーム 製品画像

    『Nuvo-8108GC』産業グレードエッジAIプラットフォーム

    NVIDIA グラフィックカードとIntel 第8/9世代Coreプロ…

    Uが消費する大量の電力要求に応えます。点火制御機能の搭載に加え、簡単に車内へ組み込め、車両の電源システムから直接電源を取得できます。機構面では、Nuvo-8108GC はNeousysの特許取得済み放熱設計、ダンピングブラケット、特許出願中のGPUプレスバーを搭載しており、様々な環境にて堅牢さと安定性を提供します。産業グレードの電力、放熱、及び機構設計により、信頼性が重要な多用途のAI推論アプリケ...

    メーカー・取り扱い企業: Neousys Technology Inc.

  • IP65防水、デュアルAIチップ搭載の産業用PC 製品画像

    IP65防水、デュアルAIチップ搭載の産業用PC

    2基の『Hailo-8 AI プロセッサ』を搭載した、防水型ファンレス…

    .IP65の防水性能 -------------------------------------------------------------------- IP65に準拠した防塵防水性能、優れた放熱設計のファンレス筐体を採用、屋外などさまざまな現場に導入可能。M12に対応した産業用防水コネクタを搭載した各種インターフェースにより、厳しい環境にも対応します。また、産業用SSDなど産業用グレードの...

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    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

  • 堅牢エッジコンピューティングPC『GP-3000』 製品画像

    堅牢エッジコンピューティングPC『GP-3000』

    工業用ハイパフォーマンスBOX型PC(デュアルGPUモデル)

    ジコンピューティングに特化したボックスPCです。 ◎最上位GPUのGeForce RTX 3090が使用可能、最大250W GPUを2枚搭載 ◎独自に研究開発したハイブリッド設計により高度な放熱効率を実現 ◎GPUの三軸固定や基盤上のジャンパー、ケーブルレス設計により、MIL規格(アメリカ国防総省)の耐震耐衝撃認証を取得 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ノヴァシステム株式会社 −

  • PoE搭載デュアルAIモデル『AT-IPCFG004-PoE4』 製品画像

    PoE搭載デュアルAIモデル『AT-IPCFG004-PoE4』

    2基の『Hailo-8 AI プロセッサ』と4つのPoEポートを搭載し…

    E802.3atに対応、4ポートで最大25.5W、1ポートあたり最大30Wまで電力供給。IPカメラに対してAI処理のエッジPCから直接給電が可能。 4.優れた拡張とカスタム性能 小型で優れた放熱設計のファンレス筐体を採用し、耐環境性能に優れ、ラック立架が難しい現場にも導入可能。 また、産業用システムで要求されるRS232/422/485、DIOの汎用インターフェースをオプションで用意、 ...

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    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

  • IoTエッジコンピューター「CTB-E3」 製品画像

    IoTエッジコンピューター「CTB-E3」

    高性能、高耐久でエッジ処理を支えるIoTエッジコンピューター「CTB-…

    × 1 と豊富な I/F を装備。 OSはお客様ご指定の Linux をプレインストールして提供します。 Intel 第 7 世代 Core プロセッサー Core i5 7260U を搭載し、放熱性と耐環境性に優れたアルミニウム筐体を採用。ファンレスのサーマルソリューションにより、静粛性を保ちながらシステムの熱暴走や故障を防ぎます。 また、Intel Iris Plus Graphics ...

    メーカー・取り扱い企業: CYBERDYNE Omni Networks株式会社 東京オフィス

  • 防水・防振ファンレス小型IPC 『AT-IPCF007』 製品画像

    防水・防振ファンレス小型IPC 『AT-IPCF007』

    防塵・防水のファンレス産業用PC

    1.IP65の防水性能 IP65に対応した防塵防水性能、優れた放熱設計のファンレス筐体を採用、屋外などさまざまな現場に導入可能。 M12に対応した産業用防水コネクタを搭載した各種インターフェースにより、ヘビーデューティな環境に対応します。 産業用SSDなど産業...

    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

  • 【キャンペーン】すぐに納入できる!赤外線サーモグラフィカメラ 製品画像

    【キャンペーン】すぐに納入できる!赤外線サーモグラフィカメラ

    安心の国産カメラ 限定機種 短納期対応にて納入のキャンペーンです。

    、 熱挙動の速い微小電子部品などの高温測定に好適です! ◆ 高画質・多目的モデル R450Pro 時系列データの計測を行うR&D分野や、常温から加熱して連続的な温度変化を観察するような蓄熱・放熱のプロセス解析などに対応します! ◆ カメラヘッド脱着型サーモグラフィ F50B-ONL カメラヘッドとコントローラを脱着できるサーモグラフィカメラ! 様々な計測スタイルで撮影できます! ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本アビオニクス株式会社

  • 『Nuvo-7166GC』デュアルPCIeを搭載するAI推論PC 製品画像

    『Nuvo-7166GC』デュアルPCIeを搭載するAI推論PC

    NVIDIA Tesla T4及びIntel 第8/ 9世代Coreプ…

    ・NVIDIA Tesla T4 GPUをサポート ・1xアドオンカード用のPCIe x16拡張スロット ・-25℃〜60℃広範囲温度動作向けの専用放熱機構 ・Intel 第8/9世代 Core 35W/ 65W LGA1151 ソケットタイプCPU対応 ・6x GigEポート、802.3at PoE+(オプション、ポート3~6) ・高速スト...

    メーカー・取り扱い企業: Neousys Technology Inc.

  • 赤外線サーモグラフィカメラ『InfReC R450シリーズ』 製品画像

    赤外線サーモグラフィカメラ『InfReC R450シリーズ』

    常温~1500℃まで幅広い測定レンジを1回で!構造物から微小部品まで幅…

    ■R450Pro  ・フル機能搭載モデル   測定温度範囲-40~1500℃   時系列データの計測を行うR&D分野や、常温から加熱して連続的な温度変化を観察するような   溶接時の蓄熱・放熱のプロセス解析などに対応 ■R450  ・測定温度範囲-40~650℃   650℃まで温度計測が可能で、幅広い分野で活用 ■R450S  ・測定温度範囲-40~120℃   構造物診断...

    メーカー・取り扱い企業: 日本アビオニクス株式会社

  • お悩み解決!赤外線サーモグラフィによる電子部品・基板の熱設計 製品画像

    お悩み解決!赤外線サーモグラフィによる電子部品・基板の熱設計

    電子部品、小型実装基板の「熱設計」に赤外線サーモグラフィがお役に立ちま…

    悩み> ・お悩み1 電子基板上のショート箇所や部品不良、設計・製造ミスによる不具合箇所を、 テスタや電流計で特定するのはかなり面倒 ・お悩み2 電子部品の温度を計りたい、小型基板の放熱状態を知りたい。 でも小さすぎて熱電対では計れない ・お悩み3 熱シミュレーションの実証試験では、様々なデータを複数のPCで収録するので、 解析時のデータ統合に時間が掛かる このよ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本アビオニクス株式会社

  • PoE搭載 エッジAIモデル『AT-IPCFG000-PoE4』 製品画像

    PoE搭載 エッジAIモデル『AT-IPCFG000-PoE4』

    高性能AIチップ『Hailo-8 AI プロセッサ』と4つのPoEポー…

    【上項の特徴の続きです】 3.優れた拡張とカスタム性能 小型で優れた放熱設計のファンレス筐体を採用し、耐環境性能に優れ、ラック立架が難しい現場にも導入可能。 また、産業用システムで要求されるRS232/422/485、DIOの汎用インターフェースをオプションで用意、 ...

    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

  • デュアルAIの耐環境エッジAIモデル 『AT-IPCFG004』 製品画像

    デュアルAIの耐環境エッジAIモデル 『AT-IPCFG004』

    2基の『Hailo-8 AI プロセッサ』を搭載し、マルチAIアルゴリ…

    【上項の特徴の続きです】 3.優れた拡張とカスタム性能 小型で優れた放熱設計のファンレス筐体を採用し、耐環境性能に優れ、ラック立架が難しい現場にも導入可能。 ユニバーサルI/OによりPoEや10GbEを拡張できます。 また、産業用システムで要求されるRS232/42...

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    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

  • 耐環境エッジAIモデル 『AT-IPCFG000』 製品画像

    耐環境エッジAIモデル 『AT-IPCFG000』

    高性能AIチップ『Hailo-8 AI プロセッサ』を搭載した、ファン…

    【上項の特徴の続きです】 2.優れた拡張とカスタム性能 小型で優れた放熱設計のファンレス筐体を採用し、耐環境性能に優れ、ラック立架が難しい現場にも導入可能。 ユニバーサルI/OによりPoEや10GbEを拡張できます。 また、産業用システムで要求されるRS232/42...

    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

  • 耐環境エッジAI超小型モデル 『AT-IPCFG002』 製品画像

    耐環境エッジAI超小型モデル 『AT-IPCFG002』

    Hailo-8 Deep Learning Processor搭載、超…

    【上項の特徴の続きです】 2.組込みに優れた機構とカスタム性能 手のひらに載るほど超小型で優れた放熱設計のファンレス筐体を採用、耐環境性能に優れ、さまざまな現場に導入可能。 絶縁型デジタルI/Oを標準装備、また、組込みを想定した外部スイッチインターフェースによりリモートパワーオン・オフに対応しま...

    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

  • 耐環境エッジAI防水・防塵モデル 『AT-IPCFG003』 製品画像

    耐環境エッジAI防水・防塵モデル 『AT-IPCFG003』

    Hailo-8 Deep Learning Processor搭載、防…

    【上項の特徴の続きです】 2.IP65の防水性能 IP65に対応した防塵防水性能、優れた放熱設計のファンレス筐体を採用、屋外などさまざまな現場に導入可能。 M12に対応した産業用防水コネクタを搭載した各種インターフェースにより、ヘビーデューティな環境に対応します。 産業用SSDなど産業...

    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

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