マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

屋外デジタルサイネージ　IP65　防水防塵アンドロイドプレーヤー

屋外設置可能！　使用環境温度-20℃～70℃　防水防塵デジタルサイネー…

防水の筐体無しで屋外デジタルサイネージが設置できる。 特徴： 1. フルアルミニウム合金エンクロージャー、コンパクト、軽量設計、優れた放熱。 2. 密閉構造の完全IP65防水、ファンレス設計、ノイズレス、低消費電力設計。 3. 過酷な動作環境、防塵、防食、耐衝撃、防振に適しています。 4. 高性能マザーボード、7x24の連続動作。 5...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファン･ファクトリー

一日の作業日報を超簡易化！作業日報アプリは【スマファク！】

町工場が作った町工場のための作業日報アプリ！ シンプルに『いつ・だれ…

電池部品や交通系ICカードなど不良流出が許されない分野の打抜き加工と、加工品の全数検査を兼ね備えたプレス加工に自信がある。厳しい加工断面品質と管理能力が要求される銅放熱基板の量産において、ダイヤモンドを使用した金型を用いた量産工法を新たに確立させた。また、ロボットとカメラ画像処理を駆使した「枚葉フィルム　全自動画像位置決め金型打抜き装置」を開発し、厳しい4M管理が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンコー技研

アプリケーションソフトウェア設計受託開発

アプリケーション設計受託開発

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メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア