『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

更新事例１　［宿泊施設］　運用改善（異常発生時の見える化）

異常表示灯・異常ブザーを追加し施設担当不在時でも対応可能

【更新前】 ○インバータ異常が時々発生するが 　エラー情報が解らない復旧作業は電源ブレーカ遮断で対応 ○放熱対策で盤扉、インバータ外装は解放 ○設置後10数年が経過し内部部品の損耗著しい 【更新後】 ○異常発生時の見える化 ○見やすい別の場所にインバータ異常表示灯を設置 　警備室にも...

メーカー・取り扱い企業： 八紘テクノ株式会社

T4001-A

調整や実験の際に便利で安全なアクリルケース！

1-A Device Evaluation Inverter Unit』を 取り扱っております。 オプションの主回路モジュール基板の交換により、 低電圧から、高電圧まで対応可能。 また、放熱板の交換も可能でございます。 【仕様（一部抜粋）】 <T4001-A (Default SET)> ■Input rated voltage：選定するインバータモジュールに依存 ■Out...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デスクトップラボ