• アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • スパ、露天浴槽放熱対策特注軽量保温ボードカバー 製品画像

    スパ、露天浴槽放熱対策特注軽量保温ボードカバー

    スパ、露天浴槽放熱対策特注軽量保温ボードカバー

    割付け、お見積りのサービス。簡単な浴槽、プール、水槽等スケッチ寸法から割付け、見積りをご支援させていただいています。お気軽にお問い合わせ下さい。...優れた断熱性と軽量化で、取り扱い容易な大型カバーを新製品化いたしました。高断熱性で25mm厚みと軽量化を実現いたしました。特注2.000mm×2.000mm×25mm以上のサイズでも対応ができます。高断熱心材を包む込むシートは、軽量、防炎型の強力シー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ホットスパコンソーシアム 水廻り、環境関連商品開発室

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