アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【真空加圧装置シリーズ】様々なシーンで活躍中

積層・貼付、接着・接合、含浸など様々な用途に！カスタマイズ可能な加圧装…

当社が取り扱う『ミカド真空加圧装置シリーズ』は、独自の均圧システムを 用いることにより、高精度な2D加圧（平板加圧）が実現しました。 体積を小さくすることにより、素早い真空引きが可能。また、放熱ポスト構造 （国際特許）を採用し、熱の影響範囲を限定させることにより、均一温度及び 昇温冷却時間の短縮、省電力を可能にしました。 積層・貼付をはじめ、接着・接合、転写、封止・ラミネート、成...

メーカー・取り扱い企業： ミカドテクノス株式会社

真空リフロー装置『RNV152/RSV152シリーズ』

量産に好適な連続投入インライン搬送！使い勝手に優れた高性能真空リフロー…

【その他の特長】 ■裏面にアルミフィンなどの放熱板付きメタル基板のはんだ付けも可能 ■両面実装基板の真空リフローはんだ付けと1回の真空リフローで、 　両面の部品のボイド低減が可能 ■最短30秒タクトの連続生産が可能 ■多段特殊フィルター...

メーカー・取り扱い企業： エイテックテクトロン株式会社

IH リフローリペア装置

実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実…

メージレスに実装できます。 また、安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・布・紙などの低耐熱性基材上などにも 電子部品の実装が可能です。 【特長】 ■0201デバイスのリペアに対応 ■高放熱基板上のリペアが可能 ■リペアデバイス回収可能 ■リペア対象によって装置をカスタマイズできる ■基板へのダメージレスリペアが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

リワーク装置 SUMMIT シリーズ

大型基板対応リワーク装置 SUMMIT。 高度な温度制御で基板の反り…

実装部品への熱ストレスを最小限に抑え、再現性の高い加熱プロファイルを実現する高性能SMD・BGAリワークステーション。 特に大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンアペックス