- 製品・サービス
9件 - メーカー・取り扱い企業
企業
130件 - カタログ
922件
-
-
PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
-
-
ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…
ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード
-
-
【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)
【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…
e Material)材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
-
-
【技術専門図書】 ~さらなる熱伝導率の向上のために~
~フィラー複合化、構造制御、分子設計、熱伝導率評価~ ◎200℃以上の温度への対応 ◎窒化物フィラーの使い方 ◎「絶縁性」と「放熱性」の両立 ⇒次世代パワーデバイス、LED、車載電子機器に向けた最新技術を一挙掲載! ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書の構成 ◆高熱...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
-
-
如何に効率よく熱を移動させるか?
処理技術と最新の展開 → 樹脂系熱伝導材料による低コスト軽量化 粘度別混練技術 分散制御 ナノコンポジット …etc → 押出・混錬・分散樹 脂 コ ン パ ウ ン ド ◆放熱材料とその応用 高熱伝導ハイブリッド材料、 グラファイト複合材料、 高熱伝導エラストマー、酸化銀マイクロ粒子 高熱伝導・電気絶縁性液状エポキシ材料 グラファイトシート、AlN...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構
-
-
【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…
スカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
-
-
「CASE」をキーワードに車の電子化が急激に進んでいます
伝導と接触熱抵抗低減 2-3 対流のメカニズムと計算 水冷と空冷の効率化 2-4 熱放射のメカニズムと活用 放射率増大策 2-5 熱抵抗による設計の進め方 3. インバータの構造と放熱ルート 3-1 インバータ放熱経路とボトルネック 3-2 低熱抵抗化対策 3-3 直冷式の構造と効果 3-4 両面冷却 4. ECUの放熱構造 4-1 主な熱源 4-2...
メーカー・取り扱い企業: S&T出版株式会社
-
-
これが最新技術動向だ!設計開発を一歩先に進める手法!~メタバース×デジ…
提案 IoTデバイス開発からシステム提案までの真なるトータルプロデュースによるDX推進 開発フロントローディング、設計FMEA、CAE活用、デジタルファブリケーションの推進 防塵防水仕様設計、放熱設計 ドローン、ロボット開発 製品採用のための新規材料開発 【ストロングポイント】支援業務や委託領域・防水構造設計開発(受託)、防水設計ナレッジ構築・放熱設計・電子機器ヒートマネージメ...
メーカー・取り扱い企業: KOHGAMI Corporation(神上コーポレーション)株式会社
-
-
体積・表面積・加熱容量・放熱容量・トータル容量など、各項目ごとの計算式…
当資料は、円柱タイプの物質を加熱する場合の加熱計算方法を 分かりやすく一覧表にまとめました。 「体積」「表面積」「加熱容量」「放熱容量」「トータル容量」 「ワット密度」など、各項目ごとの計算式をご紹介。 この他に、立方体タイプの物質を加熱する場合の加熱計算も 掲載しております。ぜひご活用ください。 【計算項目】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社九州日昌
-
-
【書籍】高分子の絶縁破壊・劣化メカニズム(No.2083BOD)
【試読できます】★ 熱劣化、酸化劣化、部分放電、水トリーなど絶縁破壊に…
リー抑制 ・水の蒸発/凝集による圧力、分子鎖切断など水トリーメカニズムの要因 絶縁性能向上へ向けた材料の設計、開発 ・コスト、硬化性、耐熱性、信頼性を考慮した硬化剤の最適選定 ・絶縁性と放熱性を両立させる材料設計 ・絶縁シートにおける粒子の配向制御 ・5G、自動運転、電気自動車で求められる電気特性とは? 各デバイス、機器への高絶縁性付与 ・印刷安定性と高信頼性を持つソルダー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
-
-
【雑誌】月刊 MATERIAL STAGE(マテリアルステージ)
自動車の『軽量化』『電動化』『知能化』に向けた材料開発
こんなテーマを取り上げます ■自動車向けの材料開発 ・自動車部材への防汚、防臭、抗ウイルス性付与 ・自動車の耐熱・放熱ニーズと材料開発 ・自動車の乗心地向上に向けた振動・騒音制御材料の開発 ・次世代電池用電解質材料の開発事例 ・車体の軽量化に向けた高分子材料による金属、ガラス部材の代替 ・車載ディスプレイに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
マイクロ粒子のシート化技術
【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや…
日榮新化株式会社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA