『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

コネクタ付ブラシレスモーター『CPH50』※コネクタ付属

専用コネクタ付属で手間要らず。コネクタ付モータをお探しの方は必見！小型…

銅線を巻く方式ではなく、 薄い銅板を特殊な加工したステータで構成されたコアレスモータを開発しました。 このモータは従来のコアレスモータとは全く異なる設計思想、製造方法で、特徴として軽量、 放熱性が良好で、ヒステリシス損失なし、サイズ、重量が同出力帯のモータに比べて約半分から８０％です。（当社比） 従来のコアレスモータの長所であるコギング無し、中空を残しながら、 高出力と高効率を実...

メーカー・取り扱い企業： コアレスモータ株式会社 本社