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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…
当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...
メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社
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3R マルチレート光トランスポンダー:FRM220-16G-3R
マルチレート/マルチプロトコル対応の2チャンネル光トランスポンダ(リピ…
その機能により、FRM220-16G-3Rトランスポンダーは、延長された伝送距離での伝送のリピータとしても適しています。 近年の部品の性能の向上により、以前のトラスポンダーに比べて電力条件および放熱などが大幅に改良されました。...
メーカー・取り扱い企業: データコントロルズ株式会社
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3R マルチレートトランスポンダー:FRM220-10G-3R
【1Gbps~10Gbpsマルチレート SFP/SFP+】3R マルチ…
の機能により、FRM220-16G-3Rトランスポンダーは、延⻑された伝送距離での伝送のリピータとしても適しています。 近年の部品の性能の 向上により、以前のトラスポンダーに⽐べて電⼒条件および放熱などが⼤幅に改良されました。...
メーカー・取り扱い企業: データコントロルズ株式会社
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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目に…
株式会社ザワード -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA