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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…
ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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「発熱・放熱・断熱」の高機能での融合。熱を科学するTOZAIがお届けす…
弊社製品として多数の実績を持つ「面状マイカヒーター」に 耐熱断熱材として高い性能を誇る「マイカレックスMM400」及び放熱板をセットアップ。 密着性を持たせた構造により高効率の熱源をご提供します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東西
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液体の純度をそのまま輸送、保管できる。低溶出、清浄度を高いレベルで実現…
(東1・2・3ホール) 積水化学工業株式会社出展エリア 東3ホール側(3850) 積水化学では、半導体後工程や各種基板(PCB・FPC・パッケージ基板)製造で使用できる テープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化するニーズに対し、 粘接着制御・...
メーカー・取り扱い企業: 積水成型工業株式会社 ブロー事業部
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弊社では独自の技術で、様々な特殊形状の「TK銀粉」を次々と生み出しユニ…
熱モジュール・部品の導電接続 CR-5200 ::..::低温硬化::..:: ⁂加熱不要の導電接続 CN-7120/CN-7122S ::..::常温乾燥::..:: ⁂高強度・高放熱の導電接続 CR-3520 ::..::高信頼性::..::...
メーカー・取り扱い企業: 化研テック株式会社
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アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」
アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト…
LSIクーラー株式会社 -
マイクロ粒子のシート化技術
【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや…
日榮新化株式会社