ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』　※ご利用の手引きを進呈中

PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に！熱以外の項目にリソース…

ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇？ ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ザワード

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高放熱・絶縁接着シート材料　アデカフィルテラ BURシリーズ

パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途…

アデカフィルテラBURシリーズは、電子部品の小型化・高密度化に伴って高まる放熱材料のニーズに応える絶縁接着シート/フィルム材料です。 産業・民生機器、車載(EV・HV・FCV)用のインバーター基板やLEDパッケージ基板向けでの採用実績があります。また、ヒートシンク接着用途へ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

NexFETパワー・ブロック『CSD88584Q5DC』

40VハーフブリッジNexFET(TM) パワー・ブロック『CSD88…

具など大電流のモータ制御アプリケーションに 最適化された設計です。 このデバイスは、TIの特許取得済みの積層ダイ・テクノロジを活用し、 寄生インダクタンスを最小化するとともに、省スペースで放熱特性の優れた DualCool 5mm×6mmパッケージ内で完全なハーフ・ブリッジを構成し ています。 このパワー・ブロック・デバイスは金属の上面が露出しており、パッケージの上面から ...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

ha (マクダーミッドアルファ)社（本社：米国）がハイブリッドシンタリング技術を用いて高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。 この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に好適な接合材料です。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

装ができる ・折り曲げ可能な基板で外形の自由度が高く大型基板も可能 ■ガラスエポキシ基板 ・ベアチップ搭載による高密度実装ができる ・外形の自由度が高く、大型基板も可能 ■アルミ基板 ・放熱性、シールド性に優れる ・電装用の⾼信頼性ハイブリッドICも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進