『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』　※ご利用の手引きを進呈中

PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に！熱以外の項目にリソース…

ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇？ ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ザワード

【測定事例】　半導体レーザ 電極部の熱伝導性評価　【TM3】

半導体レーザ 電極部を評価！！

■絶縁層の放熱性を可視化　　■薄膜の熱伝導率を評価　　■微小領域の熱浸透率（3μm～）を評価...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ベテル　ハドソン研究所

【測定事例】<ヒートシンク>窒化アルミAlNの熱的評価【TM3】

ヒートシンクの材料で知られる窒化アルミの開発に！！

は、絶縁性が高く、熱伝導率が高いため、 ヒートシンクやプリント基板の材料として、広く利用されています。 パワーデバイスやLEDなど単位面積当たりの発熱量が大きい材料として、 窒化アルミのような放熱材料は、今後ますます重要となってきます。 窒化アルミ（セラミックス）は、焼結法で作成されますが、 作成法により熱伝導率が大きく変化します。 近年では、作成法の高度化により、 高い熱伝導率...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ベテル　ハドソン研究所

薄型ヒートシンク

レーザー用　薄型ヒートシンク

厚み26mmと薄型で、搭載するレーザの放熱容量に合わせ、静音ファンを搭載します。 色はブラックとシルバーの２タイプを用意しております。 ※詳しくはホームページをご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業： プネウム株式会社 本社