『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

ARC　リチウムイオン電池(LIB)用断熱型熱量計

ARCはリチウムイオン電池（LIB）や化学材料に対する熱反応の影響を定…

ら発生するガスの発生温度を測定できます。 　ガスクロと組み合わせることで発生ガスの成分も温度ごとに特定する事が可能です。 ・断熱型熱量計内で充放電試験が実施できます。 　充放電中の電池から放熱されない場合の熱挙動を観察できます。 ・断熱型熱量計内で過充電試験が実施できます。 　過充電によって起こった危険なイベントの温度、エネルギーを測定できます。 　またその他安全性試験が断熱型...

メーカー・取り扱い企業： 宝泉株式会社