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168件 - メーカー・取り扱い企業
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130件 - カタログ
922件
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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…
ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード
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放熱性を有したゴムシート
電子機器の熱対策用に、多彩な放熱シートを取り揃えております。 用途に合わせてお選び頂けます。 ■シリコーン系放熱シート:特に耐久・耐熱性に優れています。 ■アクリル系放熱シート:シロキサンNG部位に! ■スチレン系放熱...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社創和
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厚銅基材の多層化も可能!有底VIAの穴埋め、自社内での真空穴埋めも対応…
当社では、放熱基板『放熱 Via』を取り扱っています。 電子部品の高性能及び小型化に伴い発熱量が増え、電子機器の性能維持及び 長寿命化の点から、部品の発熱を空間からパターンへ逃がすような放熱経路が 必要...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション(更なる放熱効果・設計自由度向...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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基板を冷やせ!
プリント基板においても 放熱対策は非常に大きな問題となっております。 当社では放熱基板として、 メタルベース、厚銅、銅インレイや導電ペースト穴埋め、 セラミック等の熱伝導基材の取扱いもございます。 是非御問合せ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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UV-LED向け放熱対策、紫外線対策、あなたの悩みを解決する基板をご提…
UV LED、高輝度LED基板のことなら、アロー産業にお任せ下さい! 特殊基板、放熱基板の設計・製造 20年以上の実積。 自社生産によるプリント基板設計・製造から部品実装、組み立てまで一貫して対応いたします。 【特殊基板で放熱対策】 ■メタル(銅・アルミ)バンプ基板 銅...
メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社
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従来叶わなかった量産性、基板信頼性面、薄板対応の課題もクリア
キョウデンの最新技術”高速厚銅めっき工法” この新技術により高放熱高周波基板を開発しました。 【特長】 ♢従来叶わなかった量産性、基板信頼性面、薄板対応の課題もクリア ♢ビルドアップ基板にも使用できる技術 ♢5G/6G,パワー半導体部品へ対応◎ ※詳しくは関連...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社キョウデン
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熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション(更なる放熱効果・設計自由度向...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 「高放熱メタルプリント基板」「高輝度・高放熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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ユニット費削減・ユニットサイズ縮小・長寿命化を実現します。LED基板や…
株式会社ダイワ工業の“高放熱・大電流基板”についてご紹介します。 当社の「高放熱基板」は、セラミック基板からの置き換えで、基板費削減を 実現。また、水冷から空冷に変更することでユニット費削減を実現します。 他にも...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業
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総板厚0.35mmの厚銅3層基板!携帯電話カメラフラッシュ基板などの用…
当社では、銅内蔵の「放熱構造基板」を取り扱っています。 厚銅3層基板(内層銅厚0.2mm、総板厚0.35mm)、 極薄PP(0.03mm)を使用しています。 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されま...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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ハイパワーモジュール、UV-LED向け放熱対策、UV-LED向け紫外線…
<特殊基板で放熱対策> ・メタル(銅・アルミ)バンプ基板 銅板にエッチングを施し、エッチングされず残ったメタルバンプ部を放熱に活かした基板。 UV-LED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の...
メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社
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105μm以上の厚い銅箔を使用!大電流・放熱性を高めた基板をご提供
当社で取り扱っている高放熱基板『厚銅基板』をご紹介いたします。 銅厚を厚くすることでより多くの電流を流すことが可能になり、 放熱性も向上させることが可能。 105μm以上の厚い銅箔を使用し大電流・放熱性を高めた...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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銅コインを内蔵で熱を効率よく裏面へ放熱!基板全体の発熱を抑えることが可…
当社で取り扱っている高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』を ご紹介いたします。 多様化する電子部品の中には動作時の発熱量が 非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、 銅コ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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回路基板の放熱性でお困りの方へ!セラミック基板のメリットをご紹介
セラミック基板は樹脂基板や金属基板に比べ、放熱性が高いです。当社ではサ…
厚膜印刷基板、ビア充填基板には以下の特長があります。 ■当社のアルミナ基板をコア基材として使用しているため、 熱伝導性だけでなく高い絶縁性に優れています。 放熱効果が求められる、車のエンジン部やヒーター関係に最適です。 ■COB(chip on board)実装や放熱を必要とする面実装部品において、 ビア充填部をサーマルビアとして利用可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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裏面銅ベースを分離し絶縁化に対応!銅ベースを分離しても基板の強度を確保
『DPGA-S』は、裏面銅ベースを分離し、絶縁化に対応した高放熱基板です。 貫通型の銅バンプによる高い放熱性により、絶縁層を0.3mmまで 厚くすることが可能。 これにより、銅ベースを分離しても基板の強度を確保することができます。 また、分離する...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業
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使用用途は車載電飾アクセサリー類など!板厚が0.40mmの薄型アルミベ…
当社で取り扱っている高放熱基板『曲げアルミベース基板』を ご紹介いたします。 特色としてフレキの様な柔軟性を持ちつつ、 曲げた形状を保持できるところがメリット。 アルミベース基板としての放熱性も持ち合わせてい...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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電源基板やLED基板など!高い放熱性が必要とされる製品に利用されます
『金属ベース基板』は、アルミや銅を貼り合せた高放熱基板です。 熱伝導率の高い金属を使用することで、発熱部品の熱を 効率よく放熱することが可能。 また、レジストインクを一般的な一般白色からLED向けの 白色にすることで、高い反射率を実...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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高い熱伝導率と低い熱膨張係数、かつ柔らかく、混練・成形機器に優しい酸化…
近年の電子部品分野では熱対策の要求が強まっており、アルミナ、マグネシア、酸化亜鉛などの金属酸化物、および窒化アルミなどの窒化物が放熱フィラーとして広く用いられます。 この中で酸化亜鉛は熱特性に優れており、かつアルミナに比べてモース硬度が低く、柔らかいという特長から注目が集まっています。 当社では、形状が一般的な粒子と球状粒子...
メーカー・取り扱い企業: 堺化学工業株式会社
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株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。
『DPGA』とは、「Daiwa Process Global Advance」の略で、ダイワ工業が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。 高放熱特性を持つ基板が、LEDの高輝度・長寿命化、ヒートシンク小型化などを実現します。 【特長】 ○金属柱(銅バンプ)による層間接続 →低抵抗、高接続信頼性、高熱伝導性を実現 ○銅バンプは任意...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業
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熱問題に対応した基板!株式会社松和産業の放熱対策基板の製造例をご紹介
当社の「放熱対策基板」の製造例をご紹介いたします。 銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、 熱問題に対応した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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銅バンプを介しLEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板をご紹介
『オリジナルDPGA(高輝度・高放熱LED用)』は、銅バンプを介し、 LEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板です。 銅の持つ高い熱伝導性により、高輝度LEDの熱を効率よく放出することが 可能です。 アルミ基板...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業
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カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能!実装後基板の背を低く抑える事…
部にICを設置する事により、実装後基板 の背を低く抑える事ができる『高精度デバイス用基板』です。 LED光のリフレクター用で、カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能。 この他にも「高放熱デバイス用基板」や「極薄ガラスクロス多層基板」 をご用意しております。 【特長】 <高精度デバイス用基板> ■実装後基板の背を低く抑える事が可能 ■カップ角度及び底面サイズは、自由に選...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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より軽く、高い放熱性を実現!アルミを使用した軽量導体高放熱基板
『L&H Board(Light body and higt Heat radiation Board)』は、アルミを使用することにより、軽量化、高い放熱性を得ることが出来る基板です。 金属導体を用いることにより、直接はんだ付けによる部品実装が可能です。 高輝度LED実装基板、車載基板(HCV/EV車電源基板)、大電流電源基板、各種インバータ基板...
メーカー・取り扱い企業: 名東電産株式会社
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LED輝度向上技術をご紹介!反射率の向上とジャンクション温度の低下が可…
法をご用意しております。 ひとつは反射率の向上で、基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能です。 もうひとつは、LEDのジャンクション温度を下げる手法で、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…
Dニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」 LED素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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ボンディング銀めっき技術をご紹介!無電解で析出できる銀めっきが可能
株式会社サトーセンは、無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能です。 豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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基板設計上での新しい放熱技術をご紹介!既に各種の量産基板で広く採用され…
るデバイスや回路そのものからの発熱が懸念される状況に なってきています。 当資料では、少量試作から量産にまで対応可能な、基板設計の テクニックについて詳細をご紹介。 基板設計において放熱対策の各種新技術を解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■デバイスの傾向 ■特定デバイスに対する高放熱対策 ■面構造で改善する放熱 ■金属コア、金属ベース基板 ...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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プリント配線板での放熱方法などをご紹介します
部品・筐体の小型化に伴い部品表面積が減少、ICの発熱に対し 面積の不足は、基板で補う必要があります。 沖電気工業では、円柱状の銅をプリント配線板に埋め込みことで 局部位的に放熱し、銅の熱伝導率(約390W/m・K)の伝熱を 最大限に活用する構造を実現しました。 【特長】 ■発熱部に銅コインを埋め込み、銅の熱伝導率(390W/m・K)を 利用し放熱を効率良く行...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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導体厚~500μmでの多層構造!好適な放熱構造をご提案します
当社では、大電流・高電圧・放熱問題を特殊構造により解決します。 大電流(最大400A)通電試験やメタル(AL2.5mm入り)製品の製作が可能。 また、導体厚~500μmでの多層構造、好適な放熱構造をご提案。 バスバ...
メーカー・取り扱い企業: OKIサーキットテクノロジー株式会社
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放熱シート CWシリーズ
サーコンを使用した放熱シート (サーコンは富士高分子工業の登録商標です。)...
メーカー・取り扱い企業: フルタカパーツオンライン (フルタカ電気株式会社
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基板の放熱性アップ&小型化に『銅埋め込み (銅インレイ)基板』
高い放熱性を実現!熱伝導性の高い銅板を放熱部品の下に埋め込んだ軽量基板
『銅埋め込み (銅インレイ) 基板(implanted copper substrates)』は、熱伝導性の高い銅板(398W/mk)を放熱部品の下に埋め込む基板です。放熱したい箇所に局所的に銅板を埋め込む為、銅コア基板より安価、且つ軽量化が出来ます。 【本製品が選ばれるポイント】 ○どんな基材にでも対応! ○銅を厚くするより...
メーカー・取り扱い企業: 名東電産株式会社
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当社のプリント配線板は、建設・工作機分野、医療機器分野など幅広く活躍!
『高放熱金属プリント配線板 カタログ』は、 LED照明や、フリップチップLED、深紫外線LEDやCOB LEDなど、 幅広く活躍する各種プリント配線板を多数掲載。 建設・工作機分野、医療機器分野、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社白土プリント配線製作所
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優れた絶縁性、耐腐食性!熱伝導率PWB比は約50倍、約1500°Cで焼…
『アルミナセラミック基板』は、厚膜印刷技術による電子回路基板が 作成可能な製品です。 放熱・高信頼性基板に好適。当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの 厚膜印刷技術により回路を形成します。 電子部品の温度上昇を抑えることができ、LED照明用や車載用電子基板に ご活用頂けます。...
メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社
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高い放熱性を実現!現行基板から比較的容易に変更が可能です!
『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能であ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社HNS
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搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作!
「メタルベース・コアPWB」は、LEDや高速IC搭載時に求められる放熱性を実現するため、熱伝導性の良い金属板を組み合わせた基板です。 アルミ板や銅板に樹脂基板を貼り合せ、高密度配線で高放熱の基板を製作します。 当社独自のキャビティ形成技術と組み合わせること...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供!アルミ厚は2.00mmま…
当社で取り扱っている「アルミベース基板」は、アルミの放熱性を 生かした高放熱基板です。 放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供しており、アルミ厚は、 1.00mm、1.50mm、2.00mm、特別仕様の0.30mmをご用意。 その他...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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効果的な放熱効果が得られる大電流・高放熱基板!
『銅インレイ基板』は、幅広い分野で使用されており、特に車載の 人命にかかわる重要部品としても採用される大電流・高放熱基板です。 優れたコストパフォーマンスを発揮する排熱方法を実現。 発熱部品の直下に銅を圧入することによって効果的に熱を逃がすことができます。 また、発熱部品一点一点のネジ締めがなくなる...
メーカー・取り扱い企業: 大陽工業株式会社 プリント回路カンパニー
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豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板に!耐電圧試験での…
大電流・高電圧・放熱問題を解消する為のプリント配線板のご紹介です。 厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板 などにご利用いただけます。 自社内で大電流(最大400A)通電試験が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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メタル材料はアルミ・銅から選択可能!熱伝導性を利用して熱拡散性を強化
です。 メタル材料はアルミ・銅から選択でき、銅コア基板とした場合は銅コアとの スルーホール導通も可能になりますので、グランドや熱伝導用スルーホール といった利用もできます。 一般的な放熱方法として、メタルベース基板は背面のベースメタルから ヒートシンクや筐体を通じて放熱し、メタルコア基板は基板回路面へ実装したり、 ベースメタルが露出するよう基板を削り出し、ヒートシンクや筐体へ ...
メーカー・取り扱い企業: TSS株式会社
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業界初!曲げ可能なメタル基板が製造出来ます!
筐体やデザインに併せた曲面照明基板、LED照明、光源基板に最適。自動車やスクーターのウィンカーやテールランプの曲面に合わせて、1枚の基板を曲げることが可能です。放熱基板としての基本スペックは、一般アルミ基板と同等スペックを有し、更に曲げられる性能を付加した最新のメタル基板です。 ...
メーカー・取り扱い企業: TSS株式会社
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プリント配線板:OKIサーキットテクノロジーのカスタムプリント配線板を…
ント配線板の開発、設計、製造を行う、OKIサーキットテクノロジー株式会社が取扱う『各種カスタムプリント配線板』カタログです。 発熱部からの排熱を効率よく行うため銅コインを埋め込んだ「銅コイン(放熱構造)プリント配線板」、大電流・高電圧・高放熱の用途に対応する「大電流・高電圧・高放熱対応プリント配線板」、25~400Gbpsの高速伝送に対応する「高速・大容量伝送対応プリント配線板」など、様々な...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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【イニシャル費用¥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします!
P板.comのアルミ基板は、ザグリ加工やソルダーレジスト面積の最小化により、抜群の放熱性を誇っています。さらにリジット基板同様【イニシャル費用¥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします!熱伝導率の高い無機フィラーを充填した絶縁接着層を用い、高い放熱性を実現!発熱量の大きな部...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーバンドットコム
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LEDを銅ベース面へ直接実装!!放熱効果を求めるなら『Flat Cop…
『Flat Copper PWB』は、LED放熱部を銅ベース面へ直接実装することで、高い放熱効果が得られます。 【特長】 ■ LED放熱部を銅ベース面へ直接実装 ■ 高い放熱効果が得られる(熱伝導率:398W/m・k) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社白土プリント配線製作所
PR
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
マイクロ粒子のシート化技術
【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや…
日榮新化株式会社