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PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…
当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...
メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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特殊精密プレス成形による圧倒的なコストダウンを実現!非貫通タイプもライ…
当社で取り扱う『Reflow ナット/セルフタップ』をご紹介します。 「Reflow ナット」は、着磁防止タイプや放熱機能を含めた 豊富なバリエーションとサイズ展開を持ち、既存品との互換性があり スムーズな置き換えが可能。 「Reflow セルフタップ」は、タップ時に発生する細かな金属片の拡散防止、 タ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティー・ピー・エス 長野工場
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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目に…
株式会社ザワード -
アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」
アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト…
LSIクーラー株式会社