『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

超音波分散　【ヒールッシャー社】ラボ用強力超音波処理装置

空気中24時間連続運転可能（特許）、液中24時間連続運転も可能。強力超…

【特長】 • コンバーターの発熱が一切無いため、超音波効率が非常に高く（95％以上）、24時間連続運転が可能（他社機器は、圧電素子が加熱して放熱が必要なため、連続運転に無理が生じます。） • Dry operating protectionにより、空運転（空気中）でも負荷を認識しながらの運転が可能（他社製超音波機器は空運転は厳禁です。） ...

メーカー・取り扱い企業： DKSHマーケットエクスパンションサービスジャパン株式会社 テクノロジー事業部門

OSK 75BU AM400S/AM410/AM420

非常に高速！サンプルをサブミクロン、さらにはナノメートルの細かさまで粉…

度を設定することで、製品の粉砕効果を最適化することができます。 【特長】 ■長時間の連続運転が可能 ■前進、後進の実行、インターバル時間と一時停止時間を設定可能 ■サンプルの凝集を防ぎ、放熱性を向上 ■2つの異なる速度の粉砕時間を設定可能 ■粉砕室内の自動換気 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： オガワ精機株式会社