マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

熱設計・熱対策コンサルティングサービス

熱設計・熱対策に関してのお困りごとなどお気軽にご相談ください

提案などを行います。 どのように熱設計・熱対策を進めれば良いか分からない、 どのような熱対策をすれば良いか分からない、 熱対策部品の費用を抑えたいという場合はご相談ください。 冷却(放熱)要件を提示頂ければ、ファン/ヒートシンク/熱伝導シート等の最適な冷却(放熱)部品をご提案させて頂きます。 部品手配まで必要な場合はご相談ください。 また、熱理論設計の実施をご希望の場合は実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社黒田鉄工

ダイナミックマップ『双方向コンバータ（第6版）』

事業化ステージの《攻め》と《守り》の電子版特許調査報告書！

できます。 【調査対象とした技術】 ■双方向性の回路に特長がある特許情報を掲載 ■直流出力（AC/DC、または、DC/DC）のコンバータ回路だけを掲載 ■回路技術に注目し、双方向性素子や放熱機構などは取り上げていない ■W～kWクラスの電力を想定 ■双方向コンバータの参考になる特許情報は取り上げている ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネオテクノロジー

パテントガイドブック『全固体二次電池の異常発熱対策』

研究開発のアーリーステージで技術と企業の全体像を把握する

最低限必要な約100件の情報を厳選した 本シリーズは、技術者が進むべき将来の方向を探る道しるべとして適切なガイドです。 【アングル（技術分類）】 ■内部短絡緩和手段 ■電流制限手段 ■放熱手段 ■吸熱手段 ■挟持圧低減 ■電流短絡手段 ■その他 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネオテクノロジー