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122件 - メーカー・取り扱い企業
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130件 - カタログ
922件
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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社
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PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…
当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...
メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社
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高い熱伝導度と厚みを両立した高性能放熱板です。熱伝導の方向を面方向また…
グラフェンを原料として独自の成型技術でグラファイト化した高配向性グラファイトを任意の厚さで切り出した放熱板です。 銅の２倍以上の熱伝導度（700-1000W/m･K）を有し、銅の１／４の嵩密度（2.2g/cm3）と軽く、音波の透過性に優れています。 面方向に高熱伝導のＸＹタイプ、垂直（厚み）方向に...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 戦略営業推進室
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放熱性、加工性、またトータルコストの削減！幅広い製品群の中から好適な製…
当社の放熱材料は、様々な粘度及び硬化タイプ、及びPKGで提供されます。 「放熱シリコーン接着剤」は、複雑な設計や自由度の高い製造工程、そして 効果的な熱マネージメントが必要とされるハイブリッド電子回路...
メーカー・取り扱い企業： ダウ・東レ株式会社
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驚異の放熱！ウルトラソフト超高放熱値15W/mK 放熱シート
ウルトラソフト（Shore000)と超高放熱値(15.0W/m*K)を…
◆超高放熱値15.0Ｗ/ｍＫです。 ◆超高圧縮性、50ｐｓｉの圧縮力で79％の体積圧縮率が達成でき、低熱抵 抗です。（1.0ｍｍ厚み） ◆ウルトラソフト（Shore000)と超高放熱値(15.0W/m*K...
メーカー・取り扱い企業： 日本旭立科技株式会社
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電子材料 放熱設計用 高熱伝導材料【※基板の放熱設計に寄与！】
高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートする高熱伝…
電子材料 放熱設計用 高熱伝導材料はアルミ板や銅板の表面に、高熱伝導性の絶縁層を配し、その表面に銅箔を張った材料や耐紫外線変色性や、耐熱変色性に優れた白色のプリント配線板材料などの製品ラインナップを取り揃えていま...
メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社
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特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの…
発熱部品(CPU、GPU、LED等)と放熱部品(ヒートシンク等)の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●日本製の高熱伝導シート ●低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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基板、モーターが発する熱の問題を放熱樹脂で解決します！
当社では、自動車部品メーカーの開発者様向けに 基板、モーターが発する熱の問題を放熱樹脂で解決します。 コイル温度を下げ、長時間稼動を可能にします。 また放熱性が向上し、基板上の部品を高集積化できます。 【特長】 ■熱害対策 ・モーターへの樹脂封止による放熱効果...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社高木化学研究所
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放熱を必要とする従来型汎用デバイス用にも利用可能なシリコーン接着剤、ポ…
安達新産業はモメンティブ様の特約店として、各種の熱対策用シリコーンをご提案致します。 【1】放熱用ギャップフィラー 熱伝導性を発揮し、熱を発生するデバイスの長期的な信頼性向上に貢献します。液状で、ディスペンサによる自動塗布が可能です。応力緩和や熱制御にお悩みのお客様に最適なシリコーンです。 ...
メーカー・取り扱い企業： 安達新産業株式会社 本社
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Gelest PP2-TC02 は、超高伸長性の2液型 シリコーン放…
Gelest PP2-TC02 は、超高伸長性の2液型 シリコーン放熱ギャップフィラーです。 特に伸びに優れており、熱ストレスだけでなく 機械的ストレスも軽減できるので、これまで 不可能であった配置や構成が可能となります。 接着を必要とする用途では、プライマー...
メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社
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Gelest社の PP2-TC01は放熱を必要とする電子デバイス の…
Gelestの PP2-TC01 | 放熱を必要とする電子デバイス の接着に適した非流動性の2液型熱伝導性シリコーンです。 硬化反応の過程で副生成物を発生させることなく、 有機樹脂、金属、セラミックスの表面に接着します。 形成された...
メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社
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Gelest PP2-TC03 は、２液型シリコーン放熱ギャップフィラ…
Gelest PP2-TC03 は、２液型 シリコーン放熱ギャップフィラーです。 優れた熱伝導性を持ち、電子部品から ヒートシンクへ効率よく熱を伝えます。 ある程度の接着性はありますが、 基材との接着を必要とする場合、 プライマーを使って接着しま...
メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社
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並外れた柔らかさに、熱伝導性を付与！密着性・追従性を生かした、高い放熱…
幅広いアプリケーションに採用されている、放熱ソリューションをご提案します。 『αGEL』の持つ並外れた柔らかさに、熱伝導性を付与することで、密着性・ 追従性を生かした、高い放熱性能を実現。難燃性・電気絶縁性の両立、 基板への負荷低減...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイカ
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超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ0.5mm
非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバー…
発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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T-Global製超高熱伝導放熱シート熱伝導率17.8W/m･K
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき…
発熱体(CPUやGPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 パソコンのCPUに最適なサイズです。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的には...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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高熱伝導ノンシリコーンサーマルグリス KennThermZ1
シリコーン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、…
発熱体（CPU、LED等）と放熱体（ヒートシンク等）の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 【特長】 ・ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。 ・柔らか...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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分子構造を制御することで、たれにくく、気化しにくい！長期的に安定した放…
『DPシリーズ』は、発熱体に充填・塗布し、ヒートシンクなどの冷却部品との 小さな隙間を埋めることが出来る液状タイプ（グリース、パテ、2液硬化）の 放熱材です。 分子構造を制御することで、たれにくく、気化しにくいため、長期的に安定した 放熱効果を発揮。 2液硬化タイプは混合後に硬化するため、高い信頼性があり、耐ポンプアウト特性に 優...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイカ
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如何に効率よく熱を移動させるか？
処理技術と最新の展開 → 樹脂系熱伝導材料による低コスト軽量化 粘度別混練技術 分散制御 ナノコンポジット …etc → 押出・混錬・分散樹 脂 コ ン パ ウ ン ド ◆放熱材料とその応用 高熱伝導ハイブリッド材料、 グラファイト複合材料、 高熱伝導エラストマー、酸化銀マイクロ粒子 高熱伝導・電気絶縁性液状エポキシ材料 グラファイトシート、AlN...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構
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優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着！放熱および電磁波吸収性に高い効果を…
『REシリーズ』は、電子部品に貼り付けるだけで、EMI対策と放熱を 両立できるタイプの放熱材です。 高い熱伝導率と電磁波吸収特性で、熱と電磁波ノイズ（EMI）の課題を一挙に解決。 対象となる箇所に貼り付けるだけで、電磁波吸収＋電磁波シールドの効果を...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイカ
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放熱シートの熱伝導性・柔軟性はそのままに、優れた電磁波吸収性を併せ持つ…
電子機器内部での熱対策と電磁波対策が1枚のシートで対応できます。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。すき間（ギャップ）や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。ノイズの発生源に貼るだけでノイズ対策が可能です。電子機器内部での電磁波ノイズの発生及び熱の問題にこ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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アースやセンサー用基板などの加工実績あり！"柔らかさ"が加工やハンドリ…
『TIM材（放熱シート）』を軟らかくするには、異種材料間の抵抗を 下げる必要があり、電気的には絶縁（一部導電性を求める部材有）しつつ、 熱的には低熱抵抗にします。 例えば金属材料間をTIM材挟まずに銀、銅...
メーカー・取り扱い企業： オーティス株式会社
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分散性を高めた窒化ホウ素（BN) ナノチューブ粉末を提供しております。
『窒化ホウ素ナノチューブ(BNNT)』は、カーボンナノチューブ(CNT)と同じ 構造を持つ絶縁性放熱材料です。 化学的に安定しており、耐熱性・難燃性にも優れています。 また、窒化ホウ素ナノチューブの周囲に 六⽅晶系窒化ホウ素(h-BN)を纏わせた“BN NanoBarbs”を 独自に供...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニューメタルス エンド ケミカルス コーポレーション
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優れた柔軟性と密着性により細かい凹凸面に追従！接触面に空気溜まりを作ら…
『COHシリーズ』は、発熱体とヒートシンクなどの冷却部品の隙間に入れ、 空気溜まりを除去するシートタイプの放熱材です。 高い熱伝導率と「αGEL」の並外れた柔らかさを持ち、密着性・追従性に 優れているため、高い放熱効果を発揮し、基板や素子への負荷も低減。 補強材入り、片面非粘着、粘着材付きなど...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイカ
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シート状、ロール状で納入が可能！接着信頼性に優れ、ネジなどでの固定が不…
『TPシリーズ』は、高い接着信頼性を持ち、接着と放熱の効果を同時に 実現できる両面テープタイプの放熱材です。 厚みが非常に薄いため、低い熱抵抗で高い放熱効果を発揮。強い接着力と 高い熱伝導性を兼ね備えています。 さまざまな粘着材、基材...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイカ
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TOUSEN 熱伝導両面テープ 冷却両面テープ LED放熱テープ
熱管理、EMI材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を…
特徴： ■カラー ホワイト ■補強 ファイバーグラス ■厚み (mm) 0.15 - 0.5 ■延伸率 (%) 70 ■引張強度(Mpa) 6 ■CTE (ppm) 325 ■最高使用温度@30秒. (°C ) 200 ■働き温度 (°C ) -30 to 120 ■破断強度 (Mpa) 0.7 ■破断強度@５時間後100°C(Mpa) 1.4 ■ブレークダウン電圧 (VAC...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーセン 営業部
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タイカ シート状熱伝導ゲル λ(ラムダ)ゲル COHシリーズ
発熱体とヒートシンクなどの冷却部品の隙間に入れ、空気溜まりを除去するシートタイプの放熱材です。...
メーカー・取り扱い企業： 日本ミック株式会社
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低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気･電子部品のポッティ…
TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 ※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田
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アクリル系より優れた放熱効果を示している特殊な放熱材料で、加熱による揮…
◆アクリル系より優れた放熱効果を示している特殊な放熱材料です。 高熱伝導率（1.5/ 3.0 Ｗ/ｍＫ）です。 ◆材料自体の熱抵抗値がアクリル系より低いので、熱の伝導がアクリル系 より速いです。 ◆シロキサンゼロだ...
メーカー・取り扱い企業： 日本旭立科技株式会社
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新エネルギー自動車の熱伝導 解決案
当社では、熱伝導材料の新エネルギー自動車における異なる応用と 性能需要に応じて、高性能熱伝導材料解決案をご提案しております。 新エネルギー自動車の様々な熱管理需要を満たします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【製品】 ■TFJ200DC（熱伝導隙間補填材料） ・技術：組分け有機シリコン ・熱伝導率（W/m・K）：2.0（a） ・密度（g/cm3）：2.0...
メーカー・取り扱い企業： SUNLIKY日本株式会社 日本支社（東京都中央区日本橋）
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お客様毎に最適な放熱ソリューション商品を供給いたします。
熱対策でお困りではございませんか？ 千代田インテグレ株式会社がお客様毎に最適な放熱ソリューション商品を供給いたします。 千代田インテグレは、未来を創造する真のグローバルパーツサプライヤーとして、そのブランドの確立に向け、全社を挙げて邁進中でございます。 【特徴】 ○...
メーカー・取り扱い企業： 千代田インテグレ株式会社
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放熱樹脂として、極めて高い柔軟性と絶縁/熱伝導性を併せ持っており複雑な…
■【熱ゴム】は、特殊なフィラーを配合し、均一に分散させることで、 高い熱伝導率を実現した薩摩総研社製の高信頼性熱伝導樹脂です。 ■表面凹凸に追従、密着し発熱体から放熱(筐体)部へ素早く熱を逃がします。 半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗が低減できます。 ※掲載写真及びカタログの用途事例写真をご参照ください。 ■異なる材質同士の熱膨張差によるストレスを吸収...
メーカー・取り扱い企業： カラヤン株式会社 本社
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優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき…
発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき…
発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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絶縁＆高熱伝導！各種樹脂に対して充填性、流動性に優れ、高放熱性を実現し…
率をもつAlN微粉末に少量の焼結助剤Y2O3と粒度制御剤BNを加え 高温焼結して得られたAlNフィラーは、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、 BTレジンなど各種樹脂に対して充填性、流動性に優れ、高放熱性を実現。 半導体封止用樹脂をはじめ、放熱シートや放熱基板にお使いいただけます。 【特長】 ■絶縁＆高熱伝導 ■球状粒子 ■高充填率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...
メーカー・取り扱い企業： 古河電子株式会社
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シート状、液状（グリース、パテ）、両面テープなど、豊富な製品ラインアッ…
株式会社タイカでは、低分子シロキサンを含有していないノンシリコーンタイプの 放熱材を取扱っております。 シート状、液状（グリース、パテ）、両面テープなど、豊富な製品をラインアップ。 低分子シロキサンガスが発生しないため、接点障害等の問題が起こりません。 【特長...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイカ
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優れた熱伝導性を有する窒化ホウ素のご紹介。特殊製法で成形することでボイ…
弊社の『電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ』は、 パワーモジュールなど厳しい絶縁特性と 優れた放熱特性が求められる用途に適しています。 窒化ホウ素が持つ異方性を解消した凝集フィラーで 放熱シート、金属ベース基板などに高放熱フィラーとして採用されております。 12W/mk品以上で実装され...
メーカー・取り扱い企業： JFEミネラル株式会社 水島合金鉄事業所
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高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します
【取付方法】 ■片面の保護フィルムをゆっくりはがしてください。 ■発熱部品に空気溜まりが残らないように貼り付けて 残りのフィルムをはがしてください。 ■放熱部品をλGELとの間に空気層溜まりが残らないように貼り付けてください。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： テックトレーディング株式会社
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熱伝導性とミリ波帯域のノイズ抑制機能を両立した熱伝導性電吸収グリース
電磁波ノイズだけでなく、デバイスから発する熱問題に対しても同時に解決ができる熱伝導性電磁波吸収グリースです。 電子デバイスと筐体・冷却部材の間に充填することにより、 電子デバイスの自己ノイズを低減し放熱を行います。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション
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最大でTg308℃の高耐熱性液状エポキシ樹脂、最大で6.5W/m・Kの…
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂や、最大でTg308℃までの高耐熱性液状エポキシ樹脂など、 多数のグレードを取り揃えております。 総合カタログのほか、各品番の特性表や耐熱試験データを配布しております。 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 受注生産となりますが、少量でも対応しており...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田
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各種発熱部品/VRM等と放熱体（ヒートシンク等）の間に挟んで使用します…
●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れた熱伝導材です。 ●装着に便利な両面粘着性です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整ができます。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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電子機器の軽量化等に貢献する厚さ５μmのフィルム！放熱テープにも最適
『カプトン20EN』は、5μm厚の開発に成功したポリイミドフィルムです。 FPCの低反発化をはじめ、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能。 熱抵抗が小さいため、放熱テープにも最適です。 【特長】 ■5μm厚の開発に成功 ■FPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能 ■熱抵抗が小さい ■放熱テープに最適 ※詳しくはカタログをご覧...
メーカー・取り扱い企業： 東レ・デュポン株式会社
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グラフェンエポキシ２液硬化タイプの熱伝導性・熱拡散性の高い塗料です。
グラフェンとエポキシ樹脂をナノ分散技術によって作った「２液反応型塗料」です。ポリマー塗装面の熱伝導性と熱拡散性を高めるだけでなく、防水・防腐性能も保持しています。...【特長】として ・印刷などの塗膜成膜で面方向10W/MK以上の熱伝導が可能です。 ・表面抵抗を「数百Ω」から「数ＭΩ」に設定できます。 ・熱伝導率は、9~13W/(m·K）と高く、効果的な塗料です。 ＊この商品...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社緑マーク
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発熱部位に貼り付けて熱拡散・熱放熱を行います。熱伝導率は面方向に150…
グラフェンとは、炭素（=カーボン）原子がハチの巣のような六角形に結びついてシート状になっている物質です。引っ張った時に世界で最も強く（破れない）、熱を伝える速さも世界で最も良いと言われております。高強度で優れた熱伝導性を持つ材料です。 【特長】 ・銅箔の片面にグラフェンが塗布された熱伝導製品です。 ・銅箔の蓄熱性とグラフェンの熱伝導性･熱拡散性能を兼ね備えた複合材料です。 ・薄型ヒート...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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T-Global製高熱伝導Non-Siliconeサーマルグリス
低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等がない放熱グリスです。
●発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 ●熱伝導率が、9.0W/m･Kと高性能な放熱グリスです。 ●シリコン系材料...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ（CNT）を塗料化し…
です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に発熱します。 ■熱伝導性、熱放射性に優れ、瞬時に発熱し放熱します。 ■導電ペースト等で電極を形成することで軽薄な面状発熱を作成することが可能です。 ■遠赤外線を金属系発熱体より、約5倍放射することが可能です。 ※評価結果は社内比較によります。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネクス
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PR
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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に！熱以外の項目に…
株式会社ザワード -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA