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PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…
当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...
メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社
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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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テストを安定させる事が可能!放熱設計を加えたソケットがご提供できます!
SDKが取り扱う『パッシブコントローラー』をご紹介します。 デバイスの自己発熱を、ソケット側に放熱構造を組み込む事でテストを 安定させる事が可能。ソケット周辺にヒートシンクを搭載し、効率的な 放熱設計を行います。 ヒートシンクや放熱シートを組み合わせ放熱設計を加えたソケットが ご提供...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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「F2シリーズ」最大負荷電流15A・25A・45A 放熱設計不要!
ソリッドステートリレー「F2」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、無騒音で環境特...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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芯材として耐熱ウレタンフォームを適用!復元率、密着力も向上し熱伝達効果…
温度を落とす機能をする熱伝導部品です。 水平熱伝導性(400W/mk)が優れたグラファイトを使用。 シリコンパッドの短所である厚みの制約がなくなり、幅広く使えます。 【特長】 ■放熱用ヒートシンク不要(ケースやフレームと直接接触で放熱) ■グラファイト表面と側面の両方をPETフィルムで包んで グラファイトからのパーティクルが発生しない ■弾力性に優れPCBに過度の圧力を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社利送イーエムシー
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ジェルシステム ソリッドステートリレー・電力調整器・センサー
IPCDシリーズ(超小型電力調整器)など多数ラインナップ!
ジェルグループでは、AC0.6~150A、DC1~40Aまで、超小型、プリント基板実装用、放熱器一体型SSRなどの各種ソリッド・ステートをはじめ、超小型電力調整器のIPCDシリーズや、近接スイッチなどを提供しています。 産業用機械にとどまらず、エレベーター等の設備機器や、UFOキャッチ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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センサーパネルの品質改善による、センサー感度の向上
います。 ■事業内容 □フィルム・テープ部品 各種両面テープ/フィルム、様々な材料での加工実績があり 、特に複数の異素材を重ねて抜く積層ラミネート加工を得意としております □発泡品・放熱シート・大型平版加工 弊社はイノアックコーポレーションの一次代理店で30年以上の実績がございます 特に大型平版加工を得意としております □貼り合せ加工 常に新しい加工にチャレンジしており...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社創和
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高温用ロータリーバルブ
高温仕様には、材質の吟味、熱膨張・部品の耐熱・放熱・クリープなど高度な高温設計技術が必要とされ、安易な取り組みは許されません。 高温仕様ロータリーバルブは、技術と実績を誇るフルードにおまかせください。...
メーカー・取り扱い企業: フルード工業株式会社
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オープンループ制御 ローコスト
放熱用のFANを使用していないため非常に静かです。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社メステック
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『Nuvo-8208GC』デュアル250W GPUカード対応PC
Intel 第8/9世代Coreプロセッサー搭載する堅牢な エッジAI…
PCIeスロット(アドオンカード用) ・RAID 0/1対応のホットスワップ対応2.5インチ SATA HDD/ SSD x2 ・8~48Vの広範囲DC入力、点火制御機能内蔵 ・特許取得済みの放熱設計、-25℃~60℃広い温度範囲で堅牢動作 ・1 Grmsの特許取得済みの耐振動ダンパーブラケット Nuvo-8208GCは産業グレード設計と車載機能を搭載した、世界初のデュアルGPU E...
メーカー・取り扱い企業: Neousys Technology Inc.
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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目に…
株式会社ザワード -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA