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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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ギガビット CAT5e対応!アルミホイルと高密度編組による二重シールド…
フエニックス・コンタクト株式会社では、産業用イーサネット(LAN)向けの RJ45コネクタケーブルを取り扱っております。 高い電磁ノイズ耐性と放熱性により、高ノイズ・高温環境下における 伝送エラーを低減。 弾力性に優れた樹脂製のツメ折れ防止カバーにより、ツメ折れによる LANポートからの脱落を防ぎます。 【仕様(抜粋)】 ■...
メーカー・取り扱い企業: フエニックス・コンタクト株式会社
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ギガビットCAT5e対応のEthernet ケーブル
5e (TIA 568 B 準拠 、 1Gbps 通信に対応。 ●耐ノイズ性を高める二重シールド構造 アルミホイルと高密度編組による二重シールド構造。 高い電磁ノイズ耐性と放熱性により、高ノイズ・高温化における 伝送エラーを低減。 ●ツメ折れ防止 弾力に優れた樹脂製のツメ折れ防止カバーにより、ツメ折れに よるLAN ポートからの脱落を防ぎます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナデン 本社
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Intel社コントローラー搭載!大型ヒートシンク搭載で長時間駆動に好適…
Mbps伝送時で300mW、1Gbps伝送時700mWと 省電力化を実現しています。 【特長】 ■ロープロファイル型(省スペース型PC)対応のブラケット付属 ■専用大型ヒートシンク搭載で放熱を効率化 ■PCI Express x1~x16スロット接続に対応 ■Intelコントローラーを搭載 ■省電力化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エアリア
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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目に…
株式会社ザワード -
マイクロ粒子のシート化技術
【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや…
日榮新化株式会社