『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

【大学・研究開発部門】静音ラックS8.0ZR（12U～30U）

GPU搭載機の高発熱にも完全対応！HPCに専門特化した高規格静音ラック…

高発熱のHPC計算機やGPU搭載機にもマッチする放熱重視設計。 大学や研究機関へ数多くの導入例と実践データを蓄積した「特化型」高規格バージョン。 マシンマッチング（適合調査）が全ての製品に付帯された「製品＋技術サービス」となります。 専任担当が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスアイ Si R&D

ファンレス静音ボックス　dBP07V(ZR)

マシン1台用のファンレス廉価防音ボックス

マシン1台向けのポータブル静音ボックス。シンプル構造ながら上級機に匹敵する遮音性と安全放熱を兼ね備えています。マシンごとに専用仕様を策定いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスアイ Si R&D

高度防塵ラック　CLN-100

チリ、ほこりや排気ガス微粒子までを除去する高度な防塵ラック

冷却風量確保のための仕様策定を必須付帯して、安全確実な課題解決を提供します。 ・課題解決 トラックバースや工場内での使用を想定。屋外レベルでのエアコンディションで発生する内部汚れ蓄積、放熱不良、寿命短縮を低減。システム全体の運用リスクをシンプルな機能で解決します。 吸気側に採用する防塵エレメントは自動車用のキャビンフィルターを採用することで 1). チリ、ほこりや黄砂、排気ガス微...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスアイ Si R&D

サーバー室の温度を最適化『ZITS 熱拡散システム』

エアコン増設不要でサーバ室の温度、熱だまりを完全解決！個別設計＋現地施…

【その他の特長】 ■省エネ、節電、空調費の大幅削減 ■年間を通じて調整不要 ■マシンの安定動作、寿命延長 ■人にマシンに適温化 ■快適オフィスで業務集中、仕事効率アップ ■サーバー室の放熱無料診断を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスアイ Si R&D

Kontron　ECX-HSW-U

インテルHASWELL Uシリーズプロセッサ搭載 3.5インチ ECX…

インで背面に搭載しています。さらに、プロセッサはマザーボードのはんだ付け側に取り付けられているため、複雑な冷却装置を使用することなく、プロセッサとシャーシの背面の間にヒートシンクを取り付けることで、放熱設計を簡素化できます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイティーシー