アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

バッチ式熱処理炉『新型ハイ・シフター』

ベストセラー熱処理炉『ハイ・シフター』が最新機能を搭載しさらに進化！

げ操作が簡素化できる ■IoTによる操業状態および予防保全見える化に対応 ■トラブル発生時のタッチパネルおよび音声によるガイダンスに対応 ■高性能断熱材を採用し炉殻表面温度を低下させることで、放熱量を当社従来型設備に比べ40%以上削減 ■炉本体からの放熱が低減されるため、既存設備に比べて熱処理工場内の酷暑などへの環境改善効果がある ■ラジアントチューブのサイズアップ+バーナ燃焼量アップに...

メーカー・取り扱い企業： 中外炉工業株式会社

半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展に出展

表面処理・めっき薬品のプロ、奥野製薬工業。半導体ウエハ、パッケージ基板…

ッケージ基板への銅ピラー形成に好適 ◆超微細配線用　硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN FRV」 ◎FOWLP、FOPLP、次世代半導体パッケージ基板向け ◆半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用　硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN SD」 ※詳しくは資料をご覧ください。 　表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

『アルミ表面処理　問題解決事例集』※全16事例掲載

知らないともったいない！特殊アルマイト処理による長寿命化や性能向上など…

造装置への異物混入防止 ◎摺動相手の樹脂の摩耗減少 ◎医療向け光学部品の摺動性向上 ◎IC検査治具への耐熱性絶縁膜 ◎油圧装置の耐摩耗性・気密性向上 ◎化学処理装置の封止材接合下地 ◎高放熱絶縁基板下地 ◎布とアルミの接着でロボットスーツ ◎硬質アルマイト皮膜の耐食性向上 ◎高温で使用する治具・熱処理装置 ◎光学部品の耐熱性向上で迷光防止 ◎高温使用する外観部品 ◎樹脂成型...

メーカー・取り扱い企業： 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場