『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

『RPM および RBB10 電源モジュール用の評価ボード』

過負荷や過温度に対する振る舞いを設計の初期段階で簡単に評価できます

M-1.0、RPM-2.0、RPM-3.0、RPM-6.0シリーズ ■RPMシリーズが提供するトリミング、シーケンシング、ソフトスタート、 　イネーブル、センシングをいった複数の機能を評価 ■放熱デザイン ■EMI Class Bフィルタ搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

IGBTモジュール 評価キット

無償貸し出し・無償サポート。キット改造にも対応します

当社では、ダブルパルス試験や実アプリケーション評価、 静特性の確認などに適した『IGBTモジュール 評価キット』を 取り扱っております。 大型放熱で高精度な測定が可能。 外部電源ONで即評価を開始することができます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■汎用性の高い国産マイコン ■DUTの容易な変更を実現...

メーカー・取り扱い企業： 萩原エレクトロニクス株式会社

特殊検査装置に最適なモーター『CPH50』※検査装置　

特殊検査装置は必見！小型の超高性能モーター！ 高速回転・コギングレス…

銅線を巻く方式ではなく、 薄い銅板を特殊な加工したステータで構成されたコアレスモータを開発しました。 このモータは従来のコアレスモータとは全く異なる設計思想、製造方法で、特徴として軽量、 放熱性が良好で、ヒステリシス損失なし、サイズ、重量が同出力帯のモータに比べて約半分から８０％です。（当社比） 従来のコアレスモータの長所であるコギング無し、中空を残しながら、 高出力と高効率を実...

メーカー・取り扱い企業： コアレスモータ株式会社 本社