• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • CO2溶接ロボット用ノズル『ユニットノズル』 製品画像

    CO2溶接ロボット用ノズル『ユニットノズル』

    スパッターがくっつかない!掃除がエアで自動的に行える溶接ロボット用ノズ…

    【材質によるノズルの性能比較】 ■材種:セラミコート/セラミック [熱的特性] ■昇温要因:ふく射熱 ■耐熱性:×/◎ ■放熱性:◎/× [対スパッター性] ■付着状態:付着(ハケやエアで落とす)/密着(こすって落とす) ■対スパッター特性:含浸付着防止剤、放熱性、耐熱性/耐熱性と平滑性 ■評価:◎/○ [その他...

    メーカー・取り扱い企業: テクノ環境機器株式会社 本社

  • ホットエアーノズル 製品画像

    ホットエアーノズル

    熱風発生用ヒーターが内蔵されたエアーノズル・均一熱風噴射が可能

    熱風発生用ヒーターを均一噴射エアーノズル内にセットした為配管などで放熱される余分な熱ロスが無く、最小の熱エネルギーで最大の効率が得られます。 コンプレッサー用をはじめ、高圧ブロアー用、ターボファン用もあり、ヒーター容量は800W〜28KW・噴射長は200mm〜1300...

    メーカー・取り扱い企業: 大浩研熱株式会社

  • SPN(Super Performance Nozzle) 製品画像

    SPN(Super Performance Nozzle)

    温度低下しやすいチップ最先端まで樹脂の温度状態を均一化!

    『SPN(Super Performance Nozzle)』は、先端内部のチップヒーターを 単独制御し、金型への放熱を抑えながら、先端まで流路内温度を均一に 保持する構造のノズルです。 ゲート付近の温度低下による成形不良を改善し、自動車ランプ等の 透明成形品、各種エンプラ成形品に適応します。 また...

    メーカー・取り扱い企業: ジェムス・エンヂニアリング株式会社

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