『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』　※ご利用の手引きを進呈中

PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に！熱以外の項目にリソース…

ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇？ ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ザワード

Reflow ナット/セルフタップ

特殊精密プレス成形による圧倒的なコストダウンを実現！非貫通タイプもライ…

当社で取り扱う『Reflow ナット/セルフタップ』をご紹介します。 「Reflow ナット」は、着磁防止タイプや放熱機能を含めた 豊富なバリエーションとサイズ展開を持ち、既存品との互換性があり スムーズな置き換えが可能。 「Reflow セルフタップ」は、タップ時に発生する細かな金属片の拡散防止、 タ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・ピー・エス 長野工場

ポップ・アブデル ブラインドリベットシステム『基盤・電子部品用』

PCBコネクター締結用や三端子半導体締結用などのリベットをラインアップ…

【その他の特長】 ＜CCリベット＞ ■三端子半導体の締結用 ■締結時に半導体素子に影響を与えず、充分な放熱効果が得られる ＜エジェクターリベット＞ ■エジェクターの動きに好適な締結が得られる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三友精機