• ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中 製品画像

    ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中

    PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…

    ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • PWMアンプDCサーボモータドライバ 製品画像

    PWMアンプDCサーボモータドライバ

    ローコスト・高性能DCサーボモータドライバ

    電圧制御・位置制御・FV(エンコーダフィードバック)・PLL制御 [軽量・コンパクト・ローコスト]  コスト上不利なHIC化をしないで、基板に直接面実装部品を使用することでコストダウンを実現し、放熱フィンをケースと一体にすることで軽量・小型化を実現 [単一電源]  DC16V〜110V又は、DC20V〜150Vと電源の入力範囲が広く、モータ定格電圧に応じ最適な電源を入力することができます。...

    メーカー・取り扱い企業: サーボテクノ株式会社

  • PWMアンプバッテリ電源用2軸駆動一体型DCサーボモータドライバ 製品画像

    PWMアンプバッテリ電源用2軸駆動一体型DCサーボモータドライバ

    PWMアンプバッテリ電源用2軸駆動一体型DCサーボモータドライバ

    [高性能]  エンコーダ応答周波数4MHz・電流応答200μs以下(抵抗負荷) [軽量・コンパクト・ローコスト]  ロジックICにCPLD搭載、コストダウンを実現  放熱フィンとケースの一体化で軽量・小型化成功さらに2軸一体型で、最小化 [単一電源]  DC20V〜40Vと電流の入力範囲拡大、エンコーダ用+5V電源使用可能 [絶縁型電流センサー]  ホール素...

    メーカー・取り扱い企業: サーボテクノ株式会社

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