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    マイクロ粒子のシート化技術

    PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…

    当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

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    メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 電磁波シールドルーム 製品画像

    電磁波シールドルーム

    AI・自動運転等高度ICT化社会に対応したセキュリティソリューション

    で設置可能。 また、特殊構造による高いシールド性能が特長です。 【特長】 ■ノイズカットトランスにより、電源線からの電磁波侵入を防止 ■ハニカム換気パネルにより、電磁波の侵入を防ぎながら放熱効果を確保 ■熱交換機またはエアコン(オプション)による高放熱装置への強制冷却も可能 ■軽量パネル組立て構造のため、組立て、移設及び増設が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大栄製作所 本社工場

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    直流無停電電源装置『NKシリーズ』24V・12V

    防犯、機械警備機器等の信頼性をアップ!直流・無停電の電源装置

    Kシリーズ』は、防犯、機械警備機器等の信頼性を 大きく左右する入力変動・負荷変動及びリップル電圧の対策に着目し、 その結果驚異的な数字に抑えることに成功しました。 温度上昇を低くおさえる放熱対策により、安全性はもとより機器の寿命も 飛躍的に伸び経済性もアップ。 また、「フの字型特性保護回路」を採用することにより、過負荷及び 万一の出力短絡による機器損傷の心配も解消。安心して...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エヌケーシー

  • システム管理/コンサルティング 製品画像

    システム管理/コンサルティング

    中小規模 システムインフラ構築支援

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

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