『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

【技術コラム #14】放熱フィンの形状の変更で放熱効果は上がる？

低コストでヒートシンクの放熱性能向上を実現！ヱビナ電化工業の放熱技術を…

当コラムでは、放熱フィンの形状の変更による放熱効果や、放熱フィンの 形状の種類などについて解説しています。 また、“母材を変えることができない”、“低コストで冷却効果を高めたい” という方向けに、当社の「ス...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

【技術コラム ＃15】ヒートシンクの表面積の大きさと放熱効果

設計時に注意すべき点や、めっきで冷却効果を高めるオリジナル技術をご紹介…

ヒートシンクは表面積の大きさによって放熱効果が異なります。 当コラムでは、表面積はどのくらいの大きさが好適なのか、 またヒートシンクの放熱の仕組みや必要性についてご紹介。 また、コラムの後半では、母材を変えずに冷却効果を高め...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

放熱用途マイクロテクスチャ『スゴヒヱ』

放熱効率を高める表面処理技術！大面積に対して低コストで表面積増大を実現

放熱用途マイクロテクスチャ『スゴヒヱ』は、湿式めっき法による 特殊形状の被膜形成技術です。 約9～20万個/cm2のマイクロ・フィンを形成。大面積に対して低コストで 表面積増大を実現しました。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■湿式めっき法 ■特殊形状めっき ■放熱効率を高める表面処理技術 ■約9～20万個/cm2のマイクロ・フィン ■低コストで大...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

【技術コラム ＃09】ヒートシンクの仕組み

ヒートシンクの仕組みや放熱性を更に高める当社の技術を解説！

当コラムでは、ヒートシンクの仕組みについて解説します。 ヒートシンクは高性能電子機器の重要な部品です。 放熱をする仕組みや使われている材料、そして更に放熱性を高められる 当社の技術『スゴヒヱ』について、機能めっきの会社、ヱビナ電化工業が ご紹介します。 【掲載内容(抜粋)】 ■ヒートシンクの仕...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

放熱板向け複合材へのめっき

素材の表面状態・組成に合わせためっきプロセス！粉塵の対策法としても適用…

当社では、各種複合材の表面状態・組成に合わせ、適切なめっきプロセスを 構築しております。 金属を基材とし、セラミックスやカーボン、異種金属と複合させた金属基複合材は、 放熱性を活かしてヒートシンク材等に使用され、めっきにより、はんだ付け性などの 付加価値を付与することが可能。 表層脆弱性が改善により、耐摩耗性を向上し、表面をめっき金属で覆うことで、 素材由来...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

【技術コラム ＃07】ヒートシンクの原理を解説

熱を吸収して空気中に放熱！仕組みや放熱性を向上させる方法をご紹介

ヒートシンクの原理や放熱の仕組みについて解説します。 当社では、ヒートシンクなどの放熱性を向上させる 「スゴヒヱ」という技術があります。 今回のコラムではヒートシンクの原理に加え、「スゴヒヱ」の原理や メリ...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

セラミックスへのめっき

高い電気絶縁性！半導体デバイスの性能向上を実現するめっき技術のご紹介を…

当社の『セラミックスへのめっき』は、高い電気絶縁性を持ち、 放熱性に優れています。 回路形成工法が、回路表面がフラットであり表面実装性に優れている 「サブトラクティブ法」と、銅パターンの狭ピッチ化が可能な 「セミアディティブ法」の2種類あります。 ...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

【樹脂との密着アップ！】粗化めっき

モールド樹脂との密着性アップを目的としためっきです。

っきです。 【特長】 ■モールド樹脂との密着性を向上 ■特別な添加剤を用いません。 ■下地金属の拡散防止等、ニッケル本来の特性も保持 また最近では密着性だけではなく気密性、水密性、放熱性など 多くの機能性を秘めためっきとして注目されております。...

メーカー・取り扱い企業： 上田鍍金株式会社