放熱 | イプロスものづくり

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アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ADEKA
拡散板仕様のLEDパネル【LEDライトシートLS10-LDP型】

LEDチップ、拡散板、導光板、放熱フレームの組合製品。最軽量の拡散板仕…

LEDチップの挿入部のみに放熱フレームのついた拡散板仕様の導光板式LEDパネルです。構成部品が少なく軽量の面光源としてご使用いただくことができます。連結接続で光陰なく、長い面光源を作ることができます。既存サインの代替...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ルミテクノ
ハイパワーLD バーンイン設備

単層ごとに独立した制御が可能！水冷システム＋TECにで高出力レーザーを…

イン設備』をご紹介します。システム全体は512pcsのCOSを満たし、単層ごとに独立した制御が可能。異なるタイプのCOSに対応し、互いに干渉しません。水冷システムにて高出力レーザーを放熱します。また、バーンイン中に光パワーのモニタリングができます。【特長】 ■システム全体は512pcsのCOSを満たす ■異なるタイプのCOSに対応し、互いに干渉しない ■バー...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社
バーンインソケット/ＱＦＮ用790シリーズ

端子ピッチ0.4mmと0.5mmのＱＦＮデバイス用バーンインソケット、…

取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上させた可動ガイド方式を採用しています。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社本社
特殊検査装置に最適なモーター『CPH50』※検査装置　

特殊検査装置は必見！小型の超高性能モーター！高速回転・コギングレス…

銅線を巻く方式ではなく、薄い銅板を特殊な加工したステータで構成されたコアレスモータを開発しました。このモータは従来のコアレスモータとは全く異なる設計思想、製造方法で、特徴として軽量、放熱性が良好で、ヒステリシス損失なし、サイズ、重量が同出力帯のモータに比べて約半分から８０％です。（当社比）従来のコアレスモータの長所であるコギング無し、中空を残しながら、高出力と高効率を実...
メーカー・取り扱い企業：コアレスモータ株式会社本社
平面光量分布チェッカー　(FLDNシリーズ)

１７点を一括測定・同時表示。ソーラーシミュレーターのスゴ腕管理人が登場…

可能な限り均一化しています。　　　　５．タッチパネルによる簡単操作で測定が可能です。　　　　６．長時間使用でも測定データのバラツキを低く抑え、軽量化を図るため、測定部の筐体は　　　　　　放熱特性に優れたアルミ製で製作しています。　　　　７．測定ポイント数は最大２５ポイントまで追加可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナウデータ
デザイン自由な導光板式LEDパネル【イルミス】

LEDチップ、導光板、放熱フレームだけの自由デザインのLEDパネル、"…

導光板にLEDチップを直接挿入した導光板式LEDパネルです。構成部品が少なく軽量の面光源としてご使用いただくことができます。形を自由にデザイン、導光板文字なども出来ます。大きな文字サインなどに最適です。色温度（色目）も変えられます。連結接続で光陰なく、長い面光源を作ることができます。既存サインの代替光源、什器照明、建築化照明として最適です。カウンターの装飾照明のバックライト...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ルミテクノ
ＱＦＮ半導体パッケージのバーンイン試験用ソケット

狭ピッチに対応したＱＦＮパッケージ試験用ソケット。半導体部品の歩留り改…

【その他特長】 ■対応デバイスサイズ： 3.3mm～12x12mm ■可動ガイド方式を採用し、ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上 ■デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトが可能...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社本社
ハイパワーライン照明

高輝度、優れた放熱特性特注で自然空冷でWDが150MMをしても明るさ…

製品特徴ハイパワーLEDsを使う特別の光学照明構造ラインスキャン案件へのいいチョイス...製品特徴ハイパワーLEDsを使う特別の光学照明構造ラインスキャン案件へのいいチョイス...

メーカー・取り扱い企業： SBS Vision Solution
MAXPOWER ペルチェ温調ヘッド『iT550/iT555』

カーデバイス・車載用電子部品・半導体・材料試験等の温度特性試験に好適！

【仕様】 ■温度範囲(℃)：－60 ～＋145 ■温度制御精度(℃)：±0.1 (FC-4610型温度コントローラ使用) ■温度センサ：Pt100 白金測温抵抗体 ■放熱方式：水冷式(冷却チラー使用) ■冷却加熱方式：UT-4300 (カスケードペルチェ素子使用) ■駆動電圧 (V) / 電流 (A)：DC 15 / 6 ■接触凸部寸法(mm)：30×30 も...

メーカー・取り扱い企業：センサーコントロールズ株式会社
ペルチェ温調ヘッド『iT520/iT525』

デバイスメモリやICなど電子部品の温度特性試験に好適！卓上や限られた実…

【仕様】 ■温度範囲(℃) ：－40 ～ +125 ■温度制御精度(℃)：±0.1(当社製温度コントローラFC-2410使用時) ■温度センサ：Pt100 白金測温抵抗体 ■放熱方式：水冷式(冷却チラー使用) ■駆動電圧 (V) / 電流 (A)：DC 15 / 6 ■接触凸部寸法(mm)：20×20 もしくは 30×30(標準品) ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

メーカー・取り扱い企業：センサーコントロールズ株式会社
【リエロパッケージバーナ使用例】取鍋予熱装置

リエロ全自動パッケージバーナの採用により、取鍋予熱バーナの概念を一変！

善と共に加熱効率の大幅アップによる原単位の減少、操業時間の短縮が同時に実現可能となりました。【特長】 ■熱ロスを防ぎ大幅な燃費の改善 ■パッケージバーナでコストダウンの実現 ■放熱がなく作業環境の大幅改善 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サン・イ（旧 (株)リエロ・ジャパン）
最軽量の導光板式LEDパネル【LEDライトシートLS8型】

LEDチップ、導光板、放熱フレームのみでできた最軽量のLEDパネル、"…

LEDチップの挿入部のみに放熱フレームのついた導光板式LEDパネルです。構成部品が少なく軽量の面光源としてご使用いただくことができます。連結接続で光陰なく、長い面光源を作ることができます。既存サインの代替光源、什器照...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ルミテクノ
最軽量の導光板式LEDパネル【LEDライトシート】

LEDチップ、導光板、放熱フレームのみでできた最軽量のLEDパネル、"…

LEDチップの挿入部のみに放熱フレームのついた導光板式LEDパネルです。構成部品が少なく軽量の面光源としてご使用いただくことができます。LEDチップが挿入されていない場所どうしを連結することで面積の広い面光源を作ることもでき...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ルミテクノ
バーンインソケット/ＸＳＯＰ用652、656シリーズ他

ＸＳＯＰデバイスの幅広いバリエーションに対応する豊富なラインアップを有…

OP, SSOP, TSSOP, TSOPデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社本社
XSOPバーンインソケット/652/656シリーズ他

ＸＳＯＰデバイスの幅広いバリエーションに対応する豊富なラインアップを有…

OP, SSOP, TSSOP, TSOPデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社本社