アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

Winmate社 ワイド・テンプ堅牢サーバー IV7W-RK2U

動作保証温度は-40~70℃とワイドでありながらファンレスなサーバーを…

銅管パイプ付きアルミニウムヒートシンクを搭載し、放熱ファンを不要に！ Wide Temperature仕様のRAM及びSSDを採用し低温環境に対応。 振動・衝撃はIEC 61850-3, IEC60068-2-64, IEC 60068-2-2に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

過酷な環境へAIを実装、耐環境エッジAI産業PCを利用した解決策

AIの実装環境でお悩みではありませんか？産業用AIチップを搭載した耐環…

リニアに上がり続け、結果、CPU、GPU、AIチップの極度の発熱がデバイス実装の課題として加わっています。 エッジAIでは、その処理性能を上げるため、GPUやAIチップなど発熱量の高い部品群の放熱に対応しつつ、極めて厳しい耐環境性を担保するための、温度対策、振動対策、機構設計を進めることが、さまざまな現場へ画像AIやエッジAIのアプリケーションを実装するのに重要な要素となります。 ■耐...

メーカー・取り扱い企業： アナログ・テック株式会社

ファンレス静音ボックス　dBP07V(ZR)

マシン1台用のファンレス廉価防音ボックス

マシン1台向けのポータブル静音ボックス。シンプル構造ながら上級機に匹敵する遮音性と安全放熱を兼ね備えています。マシンごとに専用仕様を策定いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスアイ Si R&D

IoTエッジコンピューター「CTB-E3」

高性能、高耐久でエッジ処理を支えるIoTエッジコンピューター「CTB-…

× 1 と豊富な I/F を装備。 OSはお客様ご指定の Linux をプレインストールして提供します。 Intel 第 7 世代 Core プロセッサー Core i5 7260U を搭載し、放熱性と耐環境性に優れたアルミニウム筐体を採用。ファンレスのサーマルソリューションにより、静粛性を保ちながらシステムの熱暴走や故障を防ぎます。 また、Intel Iris Plus Graphics ...

メーカー・取り扱い企業： CYBERDYNE Omni Networks株式会社 東京オフィス

静音・空冷サーバ室　パッケージ

静音・空冷サーバ室--- 施工パッケージ ---

サーバルームの放熱対策、騒音対策向き。 お客様に最も適した効率的な施工手法で最大の「コスト対効果」をご提案します。無理のない自然な方法で実効性を高める静音・空冷サーバ室施工パッケージ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスアイ Si R&D

システム管理/コンサルティング

中小規模 システムインフラ構築支援

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メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア