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17件 - メーカー・取り扱い企業
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PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…
当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...
メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社
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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…
ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード
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集中的な作業に適した産業用機器!使いやすいメニューでより効率的な作業を…
『HDE』は、最大出力は250Wで、長時間のはんだ付けや高熱容量が 必要な作業に適したハイパワーステーションです。 ソーラーパネル、多層基板や、高放熱性部品のはんだ付けニーズに対応し、 当社ソフトウェアにより、はんだ付け工程の制御と遠隔作業管理が可能。 また、作業に応じて、パラメーターをカスタマイズできるなど、使いやすい メニューでより...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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放熱、防塵、防滴などの性能が向上!実装基板の信頼性を確保します
現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板(FPC基板)、セラミック基板など。 実装基板をモールディング(樹脂封止)することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 【製品・サービス】 <対応基板> ■両面基板、高多層基板、アルミ基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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LEDの放熱問題を解決!新技術が基板レスを実現します
『基板レス』とは、MARBS(立体配線技術)により、プリント基板を使わずに 3次元実装ができ、ヒートシンクに熱を理想的に伝えることが出来る、 従来からの放熱の概念を覆す技術のことです。 「MARBS」は、“ナノレベル接合技術”と“ 3次元配線技術”の2つの技術を 組み合わせた、次世代のプリント基板配線技術です。 従来の基板では実現不可能だ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊光社
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こて先交換は放熱ナットを外してコネクター接続!全てのコントローラーと互…
防止するために、本来のグリップ内部の アースとは別にこて先の先端にもアースを施した安全設計。 こてのリーク電圧、アース間抵抗の経年変化がほとんどありません。 【特長】 ■こて先交換は放熱ナットを外してコネクター接続 ■220Vの「TB-240ES」と100Vの「TB-150ES」をラインアップ ■こてのリーク電圧、アース間抵抗の経年変化がほとんどない ■全てのコントローラーと...
メーカー・取り扱い企業: 日本ボンコート株式会社
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電子基板生産工程のCO2排出量を劇的に削減!電磁誘導加熱を電子部品に使…
、特定箇所に非接触で歩留まり100%の実装を実現。 安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・布・紙などの低耐熱性基材上などにも、 電子部品の実装が可能となります。 また、ガラスや電源基板などの高放熱基板へのはんだ実装も容易になります。 【特長】 ■電磁誘導 ■非接触 ■瞬間加熱 ■スポット加熱 ■低耐熱/高放熱基材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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積層・貼付、接着・接合、含浸など様々な用途に!カスタマイズ可能な加圧装…
当社が取り扱う『ミカド真空加圧装置シリーズ』は、独自の均圧システムを 用いることにより、高精度な2D加圧(平板加圧)が実現しました。 体積を小さくすることにより、素早い真空引きが可能。また、放熱ポスト構造 (国際特許)を採用し、熱の影響範囲を限定させることにより、均一温度及び 昇温冷却時間の短縮、省電力を可能にしました。 積層・貼付をはじめ、接着・接合、転写、封止・ラミネート、成...
メーカー・取り扱い企業: ミカドテクノス株式会社
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パワーデバイス・LED・液晶テレビ等に使用する金属基板へのFAYbレー…
電鉄・電力に搭載のパワーデバイスやLED、液晶テレビ等に使用する 高放熱性の金属基板に2次元コードなどをダイレクトにマーキングする装置です。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします! 【特長】 ■...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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量産に好適な連続投入インライン搬送!使い勝手に優れた高性能真空リフロー…
【その他の特長】 ■裏面にアルミフィンなどの放熱板付きメタル基板のはんだ付けも可能 ■両面実装基板の真空リフローはんだ付けと1回の真空リフローで、 両面の部品のボイド低減が可能 ■最短30秒タクトの連続生産が可能 ■多段特殊フィルター...
メーカー・取り扱い企業: エイテックテクトロン株式会社
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簡易型実験装置シングルヘッド仕様のIHスポットリフローシステム!
耐熱材料上でのはんだ付けが可能。 また、発注時にFPCB接合用又は部品接合用のどちらかのヘッドを選択頂けます。 【特長】 ■3D形状 、カーブ面上でのはんだ付けもスポット加熱が可能 ■高放熱基板上でのはんだ付けが可能 ■省エネ・省スペースを実現 ■通常のはんだを使用可能 ■はんだ以外の熱硬化型樹脂等への適用も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
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実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実…
メージレスに実装できます。 また、安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・布・紙などの低耐熱性基材上などにも 電子部品の実装が可能です。 【特長】 ■0201デバイスのリペアに対応 ■高放熱基板上のリペアが可能 ■リペアデバイス回収可能 ■リペア対象によって装置をカスタマイズできる ■基板へのダメージレスリペアが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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小型軽量で極小部品取り付けに好適!簡易温度調節器付はんだこてのご紹介で…
換部品】 ■型番:PC-114 ■交換ヒーター:PCE-100-12 ■標準こて先:SG5-2B ■ヒーターカバー:HC-5 ■カバーナット:CN-5 ■ヒーターカラー:SUC-5 ■放熱ナット:NA-43 ■アーススプリング:ECS-6 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本ボンコート株式会社
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せん断面のダレ・破断面のバリを解決!フィニッシュブランキング工法
す! 1967年の創業以来、プリント基板製造の大半を手掛けてきた協栄プリント技研株式会社のフィニッシュブランキング工法です。 ●リジット基盤の白化やせん断面のダレ、破断面のバリを解決。 ●放熱基盤のせん断面のダレ・破断面のバリを解決。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 協栄プリント技研株式会社
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大型基板対応リワーク装置 SUMMIT。 高度な温度制御で基板の反り…
実装部品への熱ストレスを最小限に抑え、再現性の高い加熱プロファイルを実現する高性能SMD・BGAリワークステーション。 特に大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス
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ECUなどカーエレクトロニクス用基板の半田付けに最適!大電流化・高密度…
■車載基板のトレンドは<はんだ付け実装の高難度基板の増加>です。 ・車載基板の大電流対応に伴う厚銅多層化 ・シールド強化と放熱強化された部品設計 ・両面実装による高密度化 ・1車種搭載の基板多様化により、多品種基板の高速生産が必要...
メーカー・取り扱い企業: FAシンカテクノロジー株式会社
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熱容量の大きな端子などにも対応可能!連続作業も苦にならないLA方式はん…
『TB-265(220V)/TB-165(100V)』は、「TB-150(240)」のパワーアップ版で、 より熱引きの大きい作業もカバーするLA方式はんだこてです。 こて先交換は放熱ナットを外してコネクター接続可能。 こて台はBON-11で、全てのコントローラーと互換性があります。 熱容量の大きな端子などにも対応でき、連続作業も苦になりません。 【特長】 ■こて...
メーカー・取り扱い企業: 日本ボンコート株式会社
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熱容量を必要とする作業に好適!ヘビーな連続作業に応えるLA方式はんだこ…
当社では、LA方式はんだこて『TB-2100(220V)/TB-1100(100V)』を 取り扱っています。 こて先交換は放熱ナットを外してコネクター接続。大型のトランス端子や シャーシの結合など、特に熱容量を必要とする作業に好適なモデルです。 ヘビーな連続作業に応えるパワー型となっており、リーク電圧は2.0mV以...
メーカー・取り扱い企業: 日本ボンコート株式会社
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対応こて先はBN7/BN8/BN10シリーズ!様々な作業が可能なLA方…
方式はんだこてです。 様々な作業が可能なロングセラーモデルで、負荷に合わせてこて先サイズも 7ミリ、8ミリ、10ミリの3種類をご用意。 全てのコントローラーと互換性があり、こて先交換は放熱ナットを外して コネクター接続します。 【特長】 ■様々な作業が可能なロングセラーモデル ■7ミリ、8ミリ、10ミリの3種類のこて先サイズをご用意 ■こて先交換は放熱ナットを外してコネ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ボンコート株式会社
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」
アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト…
LSIクーラー株式会社