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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…
ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード
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ロボットプログラムによる自動実装も可能。製造・物流でのコスト低減に!2…
サームゲル・パテはディスペンスで実装する熱伝導ゲル材です。 熱源と放熱器の間に発生するギャップを柔軟に埋めることができます。 ロボットプログラムによる自動実装も可能で、製造・物流などの コストが低減できます。 2液性と異なり、キュアされた製品であり、実装後すぐに...
メーカー・取り扱い企業: 太陽金網株式会社 東京営業所
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マイクロ粒子のシート化技術
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日榮新化株式会社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA