- 製品・サービス
3件 - メーカー・取り扱い企業
企業
130件 - カタログ
922件
-
-
PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…
当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...
メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社
-
-
ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…
ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード
-
-
中小規模 業務支援基幹ステム開発
, FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド MEMS, 半導体, ウェアラブル, ソフトウェア受託開発, ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発, 基幹システ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
-
-
チリ、ほこりや排気ガス微粒子までを除去する高度な防塵ラック
冷却風量確保のための仕様策定を必須付帯して、安全確実な課題解決を提供します。 ・課題解決 トラックバースや工場内での使用を想定。屋外レベルでのエアコンディションで発生する内部汚れ蓄積、放熱不良、寿命短縮を低減。システム全体の運用リスクをシンプルな機能で解決します。 吸気側に採用する防塵エレメントは自動車用のキャビンフィルターを採用することで 1). チリ、ほこりや黄砂、排気ガス微...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エスアイ Si R&D
-
-
安心の技適認証済 Wi-Fi・Bluetooth・4G LTE対応 A…
◆製品特長 ◆高性能Rockchip six-core Cortex-A72 CPU搭載。 ◆HDMI-CEC機能対応可能。 ◆埃に強い、放熱穴のないファンレス設計。 ◆時間指定して電源ON/電源OFFができる機能を搭載。 ◆環境に優しい、低消費電力設計。 ※4G LTEはオプションですLTE SIMも販売いたします...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファン・ファクトリー
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」
アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト…
LSIクーラー株式会社