• ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中 製品画像

    ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中

    PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…

    ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード

  • マイクロ粒子のシート化技術 製品画像

    マイクロ粒子のシート化技術

    PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…

    当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

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    メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社

  • 高輝度大電流LED向け放熱基板『エムメムス基板』 製品画像

    高輝度大電流LED向け放熱基板『エムメムス基板』

    微細な三次元MEMS構造をめっきで実現!高放熱性を実現し、大電流にも対…

    『エムメムス基板』は、独自のめっき技術とMEMS技術を融合し、 さまざまな電子デバイスに対応する高輝度大電流LED向け放熱基板です。 微細な三次元MEMS構造をめっきで実現。半導体フォトプロセスにより、 パターン幅数十μm~の垂直微細メッキが可能です。 めっきによる高速成膜で厚さ50μm以上の微細三次元厚...

    メーカー・取り扱い企業: 共和産業株式会社

  • 【産業調査レポート】世界の放熱コーティング剤市場 製品画像

    【産業調査レポート】世界の放熱コーティング剤市場

    世界の放熱コーティング剤市場2022-2030:技術別(水系、溶剤系、…

    グランドビューリサーチ社は、世界の放熱コーティング剤市場規模が2022年から2030年の間に年平均5.5%成長し、2030年までに1,753.03百万ドルに達すると予測しています。本調査資料では、放熱コーティング剤の世界市場について調査...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • 高反射・遮熱・放熱塗料『エコキット HS-300』 製品画像

    高反射・遮熱・放熱塗料『エコキット HS-300』

    塗装表面温度を20~30℃抑制!室内への熱流入をカットする簡単施工の遮…

    『エコキット HS-300』は、水性タイプの高反射・遮熱・放熱塗料です。 塗装表面温度を20~30℃抑えることができ、室内への熱の流入をカット。 独自微少な中空シリカバルーン使用で1層薄膜(200μ)で性能を発揮します。 室外機を塗装した場合、ま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社江口巖商店 本社

  • 熱マネージメント概論~放熱、断熱、吸熱、遮熱、蓄熱、耐熱~ 製品画像

    熱マネージメント概論~放熱、断熱、吸熱、遮熱、蓄熱、耐熱~

    材料熱設計をご支援致します~熱マネージメント概論~

    んなシーン(製品)を想定しているか ・目指すべき特性(目標)は ・材料設計する際、何を考慮していくか ポイントを記載しております。 詳細については別途ご支援していけます 異種材料の放熱性UPとして「ミネラル強化 金属イオン多機能化技術」も追加させて頂きます。一度ご覧下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: KOHGAMI Corporation(神上コーポレーション)株式会社

  • 超薄型直流安定化電源 製品画像

    超薄型直流安定化電源

    トランス・コイルの低背型設計を実施!薄型を実現した事例をご紹介

    ペースで電源装置の二重化(冗長性)を実現するために、 薄型のご要求がございました。 電源装置を構成するトランス・コイルは低背型設計を実施し、半導体などの 実装を工夫したり、部品の逃げのため放熱板を切り欠くなどにより、 薄型を実現しました。 【事例概要】 ■結果 ・半導体などの実装を工夫したり部品の逃げのため放熱板を  切り欠くなどにより薄型を実現した ・半田付け面に絶縁シ...

    メーカー・取り扱い企業: アイガ電子工業株式会社

  • 10万円で出来る「熱課題」簡易診断(シミュレーション、解析) 製品画像

    10万円で出来る「熱課題」簡易診断(シミュレーション、解析)

    製品開発の温度トラブルは先手先手の放熱設計が肝心!割高な放熱対策や大幅…

    開発の初期段階で熱問題を 診断するサービスです。(シミュレーション、解析) 製品構想段階から製品温度を予測。 熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告いたします。 製品サイズや放熱方針(ファン要否)の妥当性を設計初期にフィードバック。 割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避できます。 【特長】 ■製品構想段階から製品温度を予測 ■熱課題の有無およびワンポイントアド...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 「熱課題」簡易診断サービス 製品画像

    「熱課題」簡易診断サービス

    お客様のお悩みに応じてサービスを検討!製品開発の初期段階で熱課題を診断…

    社の『熱課題簡易診断サービス』は、製品開発の初期段階で 熱課題を診断いたします。 製品構想段階から製品温度を予測し、熱課題の有無および ワンポイントアドバイスをご報告。 製品サイズや放熱方針(ファンの要否等)の妥当性を設計初期に フィードバックいたします。 この他にも当社では「設計値算出サービス」も行っております。 【特長】 ■3日以内で対応 ■製品構想段階から製...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 金属ダイカスト技術 製品画像

    金属ダイカスト技術

    プラスチックとの複合技術で高機能化!長所を使うことで高付加価値を得る!

    合部品メーカーとして 長年培ってきた技術を基に、お客様の"もっと"を実現するための トータルソリューションをご提供します。 【特長】 ■薄肉成形(0.3mmt~)⇒軽量化 ■高熱伝導⇒放熱 ■プラスチックとの複合技術⇒高機能化 ■試作対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 南真化学工業株式会社

  • 【新電池構造開発】第三の電池形状<特殊包材と構造特許> 製品画像

    【新電池構造開発】第三の電池形状<特殊包材と構造特許>

    当社保有のパテント「リベット型電極引出構造」を用いた新たな電池形状をご…

    設計自由度を確保した上で電池パックに高安全性と長期信頼性を担保します。 そして“第三の電池形状”の採用により、これまでのアルミラミネートと 比較して外装体に剛性がある為、非常に高い加圧や放熱板などでセルを 冷却する構造を簡略化する事ができます。 【特長】 ■既存電池形状の持つ下記のメリットを一つのソリューションで  担保することを可能 ・ラミネートシートタイプ:高エネ密・...

    メーカー・取り扱い企業: エナックス株式会社

  • これが最新技術動向だ!  神上セミナー2023 製品画像

    これが最新技術動向だ!  神上セミナー2023

    これが最新技術動向だ!設計開発を一歩先に進める手法!~メタバース×デジ…

    提案 IoTデバイス開発からシステム提案までの真なるトータルプロデュースによるDX推進 開発フロントローディング、設計FMEA、CAE活用、デジタルファブリケーションの推進 防塵防水仕様設計、放熱設計 ドローン、ロボット開発 製品採用のための新規材料開発 【ストロングポイント】支援業務や委託領域 ・防水構造設計開発(受託)、防水設計ナレッジ構築 ・放熱設計・電子機器ヒートマネージメ...

    メーカー・取り扱い企業: KOHGAMI Corporation(神上コーポレーション)株式会社

  • chemSHERPA作成サービス FPC 製品画像

    chemSHERPA作成サービス FPC

    環境負荷物質調査対応を外部委託し業務負担の軽減のご提案 chemSHE…

    フレキ, 浜松市, 基板設計, 基板, プリント基板 , パターン設計, 実装, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド, MEMS、chemSHERPA...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

  • 【資料】テクノシェルパブログ 2020年9月~2020年12月 製品画像

    【資料】テクノシェルパブログ 2020年9月~2020年12月

    「スミスチャートとは?~きちんと知ると便利です~(その5、その6)」な…

    .9.11~2020.12.14までのテクノシェルパブログを まとめています。 2020.9.25の「EMC講座(オンラインセミナー)を実施しました!」をはじめ、 2020.10.23の「放熱対策(熱設計)を始めるなら開発初期から!」や、 2020.10.28の「屋内で数cm以内の位置精度を実現!~電波を使わない、 新しい位置測位のカタチ~(特許出願中)」などを掲載。 写真や図...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 筐体設計サービス 製品画像

    筐体設計サービス

    経験豊富なスペシャリストが対応。 設計から製作までまるごとおまかせく…

    【板金筐体設計】 <対象製品例> 〇19インチラック 〇シェルフ 〇各種ユニット 〇BOX筐体 〇コントロールパネル <要素技術> 〇耐震 〇放熱 〇VE/VA 〇防水/防滴 〇高密度 〇EMC 【モールド筐体設計】 <対象製品例> 〇スマートフォン 〇携帯電話 〇ウェアラブル端末 〇小型樹脂ケース <要素技術>...

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    メーカー・取り扱い企業: TMCシステム 株式会社 本社ビル

  • WTI熱・応力クリニック~熱・応力シミュレーション~(解析) 製品画像

    WTI熱・応力クリニック~熱・応力シミュレーション~(解析)

    製品に不具合が発生したら、専門医(専門家)に受診して対策しましょう! …

    「開発品や量産品でトラブルが発生。すぐに原因を探し出して対策をしたい」 「放熱対策の要否や対策方法を把握したい」 このようなお悩みに熱・応力の専門医(専門家)から、不良原因の診断結果と 解決策の処方を受け取ることで、トラブル対策は短期間で完了します。 (シミュレーシ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【産業調査レポート】世界の熱伝導性フィラー分散剤市場 製品画像

    【産業調査レポート】世界の熱伝導性フィラー分散剤市場

    世界の熱伝導性フィラー分散剤市場(~2028年):分散剤構造種類別(シ…

    導性フィラー分散剤市場ではシリコーンが他の分散剤タイプの中で金額ベースで第2位" シリコーンベースの熱伝導性フィラー分散剤は、エレクトロニクス、自動車、ヘルスケア、航空宇宙、通信などの様々な産業で放熱用途に広く使用されています。電子部品の空隙や空洞を埋めるために使用されます。また、ヒートシンクや金属ケースと組み合わせることで、重要な電子部品からの熱を放散させます。...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • 【産業調査レポート】世界の浸漬冷却市場 製品画像

    【産業調査レポート】世界の浸漬冷却市場

    世界の浸漬冷却市場(~2031年):種類別(単相、二相)、用途別、冷却…

    が2023年から2031年にかけて浸漬冷却市場の最大セグメントになると推定” タイプ別では、単相が2022年の浸漬冷却市場で最大のセグメントになると推定されています。市場の原動力は、単相浸漬冷却の放熱効率。単相浸漬冷却に使用される誘電体液体は、高い熱容量と熱伝導率を持ち、電子部品の熱を効率的に吸収して放熱します。その結果、冷却性能が向上し、ハイパフォーマンス・コンピューティング・システムを最適な...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • 【営繕工事事例】ポンプ部ファインジャケット取付工事 製品画像

    【営繕工事事例】ポンプ部ファインジャケット取付工事

    ファインジャケットでの保温を提案!ポンプ10か所への導入を決めていただ…

    ”配管の保温で配管部分は保温工事がしてあるのですが、ポンプ部分が むき出しになっている為ここからの放熱が気になります。”とお悩みの お客様からご依頼を受けた事例をご紹介します。 お客様より要望をお伺いして、ファインジャケットでの保温を提案。 設置要望箇所に問題なく設置できることを確認しまし...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社酒重

  • 高難易度の実装・リワーク【事例紹介】 製品画像

    高難易度の実装・リワーク【事例紹介】

    高密度、超小型化部品に対応!高難易度の実装・リワーク対応が可能です。

    ケイ・オールでは、高難易度の実装・リワーク対応が可能です。 最近では、リード+放熱パッドといった部品が非常に増えております。 このような部品は形状・基板の構成によっては、非常に熱がかかりにくいため、リワークが大変困難です。 リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 蓄熱材 開発・応用 製品画像

    蓄熱材 開発・応用

    廃熱の有効利用や冷却技術として!熱を貯めて必要な時に使う

    【今後の展開・ご提案】 ■お客様のご要望に応じて、熱エネルギーを有効利用できる技術、材料を開発 ■蓄熱材の吸熱を活かした冷却技術として、放熱との組み合わせ等の技術、材料開発を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社KRI

  • パワーサイクル試験受託サービス 製品画像

    パワーサイクル試験受託サービス

    パワーデバイスの熱疲労を評価するパワーサイクル試験を承ります

    当社では、チップの温度を上下させた際の自己発熱に対する 熱疲労の寿命を推測するパワーサイクル試験を承ります。 水冷式コールドプレートを採用しており、安定した放熱特性のもと試験実施が可能。 お客様ご指定のコールドプレート手配、持ち込み品の設置など、 仕様により柔軟に対応させて頂きます。 【特長】 ■当社オリジナルTEGチップを使用した周辺材料評価...

    メーカー・取り扱い企業: シーマ電子株式会社

  • 評価・開発技術 製品画像

    評価・開発技術

    熱シミュレーションと高周波シミュレーションによる解析結果から好適な設計…

    【シミュレーション】 ■熱シミュレーション ・発熱・放熱の任意設計、熱解析など ■高周波シミュレーション ・超高周波伝送特性の測定、インピーダンスコントロールなど ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社TOTOKU

  • 【産業調査レポート】世界の熱伝導性プラスチック市場:種類別 製品画像

    【産業調査レポート】世界の熱伝導性プラスチック市場:種類別

    世界の熱伝導性プラスチック市場(~2027年):種類別、最終用途別(電…

    “熱伝導性プラスチックの世界市場規模は、2021年に1億2100万ドルと推定、2022年から2027年にかけてCAGR16.2%で成長し、2億9800万ドルに達すると予測”LED照明における放熱材料の需要増加、電気自動車の普及拡大、電子部品の小型化などが、熱伝導性プラスチック市場成長の主な要因となっています。通信インフラや5G通信機器の配備は、熱伝導性プラスチックメーカーに大きな成長機会を...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • 『パワーサイクル試験』 製品画像

    『パワーサイクル試験』

    デバイスからシステムまで、お客様の課題に対し広範囲にサポート! AE…

    ル試験』を行っています。 パワーモジュールでは、kWレベルの大電力を扱うため、通電のON/OFFを 繰り返すことで熱応力が発生し、製品の性能低下や破壊、製品を取りつける グリース劣化による放熱性低下に伴う製品破壊といった症状が見られるようになります。 対応する試験は規格として制定されており、JEITA-ED-4701/601 602 603。 車載用電子部品ではAEC-Q101で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 実装基板の設計サービス 製品画像

    実装基板の設計サービス

    製品の安定供給を維持!当社が提供する実装設計・製造設計サービスをご紹介…

    【サービス内容の一例】 ■部品代替のご提案 ■ご要求仕様の実現に向けた基板仕様のご提案 ・放熱設計サービス/高速伝送線路設計サービス ・高密度実装設計サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部

  • 【DfAM事例】レーシングカー用アップライトの軽量化 製品画像

    【DfAM事例】レーシングカー用アップライトの軽量化

    AMの形状自由度を活かしたヒートシンク最適化による放熱性向上!DfAM…

    レーシングカー用アップライトの軽量化を行ったDfAM事例について ご紹介いたします。 設計領域の定義をはじめ、条件の設定、最適化形状の計算、応力解析を実施。 設計者による確認から必要に応じて形状調整を行い、試作をします。 東京アールアンドデーと日本積層造形はAMに対応した解析技術を構築し、 新しいモノづくりのソリューションを提供致します。 【フロー】 ■設計領域の定義 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社JHI (旧:日本ハイドロシステム工業株式会社) 横浜事業所

  • 【産業調査レポート】世界のリニアLEDストリップ器具市場 製品画像

    【産業調査レポート】世界のリニアLEDストリップ器具市場

    世界のリニアLEDストリップ器具市場2023年~2030年:色温度別、…

    プ照明器具は、一連のLEDチップまたはダイオードを収容する細長いハウジングで構成されています。これらのダイオードは、電流が通過すると発光し、効率的で省エネルギーな照明を実現します。ハウジングは通常、放熱性と耐久性を確保するため、アルミニウムやその他の軽量素材で作られています。リニアLEDストリップ器具のLEDチップは、フレキシブルな回路基板に実装されているため、曲げ加工が容易で、さまざまな構成に設...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • 【産業調査レポート】世界の遷臨界CO2市場 製品画像

    【産業調査レポート】世界の遷臨界CO2市場

    世界の遷臨界CO2市場2023年-2028年:機能別(冷凍、暖房、空調…

    しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年にかけて16.7%の成長率(CAGR)を示し、2028年までに1,171億米ドルに達すると予測しています。 遷臨界CO2とは、放熱用のガス冷却器と蒸発器を制御する高圧膨張弁で構成される冷凍システムのことです。環境に優しく、不燃性、無毒性で、気化潜熱が高く伝熱性に優れています。従来の冷凍システムに比べ、安価な流体を利用でき、効率...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • 【産業調査レポート】世界のバッテリー冷却プレート市場 製品画像

    【産業調査レポート】世界のバッテリー冷却プレート市場

    世界のバッテリー冷却プレート市場2023-2030:市場規模、シェア、…

    な促進要因になると予測されています。 電池式電気自動車(BEV)が市場の台数需要を牽引すると予測しています。BEVはバッテリーパックを使用して電気エネルギーを蓄え、モーターに電力を供給します。放熱は自動車の安全性と最適性能にとって極めて重要であるため、バッテリー冷却プレートは広く利用されています。バッテリー冷却プレートは主に、広く使用されているバッテリー熱管理システム技術である液体冷却に使用...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • 【エムメムス基板使用実例】高輝度LED用高放熱基板 製品画像

    【エムメムス基板使用実例】高輝度LED用高放熱基板

    高さのある銅電極が作成可能!胴の体積が増え、大電流にも対応できるように…

    「エムメムス基板」の使用実例として、『高輝度LED用高放熱基板』を ご紹介いたします。 「エムメムス基板」によりLED放熱特性が大幅に改善。従来よりも、 温度上昇を10~40℃抑えることが可能です。 また窒化アルミ上に形成可能で、50~14...

    メーカー・取り扱い企業: 共和産業株式会社

  • 【資料】しるとくレポNo.107#電子機器と部屋の換気方針(1) 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.107#電子機器と部屋の換気方針(1)

    流体解析モデルのイメージや窓を開けた時の風速分布(解析結果)など図を用…

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ WTIでは熱設計サービスとして、部品温度の予測や放熱対策を提案しており、 放熱対策のなかで換気は効果的な対策の1つです。 昨今の生活において、オフィスや部屋の換気の重要性が増していますが、 電子機器の換気も部屋の換気も根本の考え方は同じです...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 電子機器(ECU,評価装置等)の筐体設計/CAE解析 製品画像

    電子機器(ECU,評価装置等)の筐体設計/CAE解析

    ハード/筐体一貫設計による小型化/使い易さを実現します/ CAE等解…

    ることができます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【実例】 ■レース車用HV-ECU開発(13年)<客先常駐 委託>  ・レースという過酷な環境下において製品の耐久性・放熱性と   小型・高性能化を両立させる筐体設計をCAEを駆使し実施  ・ハードウェア設計と連携することで回路設計へのフィードバック・提案も対応 ■筐体設計(14年)<ノックス電子社内 請負> ...

    メーカー・取り扱い企業: ノックス電子株式会社

  • NDB_PCB LightViewr オプション 残銅率算出機能 製品画像

    NDB_PCB LightViewr オプション 残銅率算出機能

    NDB_PCB LightViewr オプション 残銅率算出機能

    プリント基板におけるEMC評価結果(支配的要因の発生箇所)の 1つの参考情報として活用することがあげられます。 1.ノイズ低減(EMI低減、イミュニティ向上、伝送特性向上) 2.熱伝導率向上(放熱向上)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Sohwa & Sophia Technologies 本社

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