ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』　※ご利用の手引きを進呈中

PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に！熱以外の項目にリソース…

ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇？ ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ザワード

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

基幹システムソフトウェア受託開発

中小規模 業務支援基幹ステム開発

, FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド MEMS, 半導体, ウェアラブル, ソフトウェア受託開発, ファームウェア/組込み、FPGA（PLD)受託開発, 基幹システ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

高度防塵ラック　CLN-100

チリ、ほこりや排気ガス微粒子までを除去する高度な防塵ラック

冷却風量確保のための仕様策定を必須付帯して、安全確実な課題解決を提供します。 ・課題解決 トラックバースや工場内での使用を想定。屋外レベルでのエアコンディションで発生する内部汚れ蓄積、放熱不良、寿命短縮を低減。システム全体の運用リスクをシンプルな機能で解決します。 吸気側に採用する防塵エレメントは自動車用のキャビンフィルターを採用することで 1). チリ、ほこりや黄砂、排気ガス微...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスアイ Si R&D

技適認証済　Android OS STB

安心の技適認証済　Wi-Fi・Bluetooth・4G LTE対応 A…

◆製品特長 ◆高性能Rockchip six-core Cortex-A72 CPU搭載。 ◆HDMI-CEC機能対応可能。 ◆埃に強い、放熱穴のないファンレス設計。 ◆時間指定して電源ON/電源OFFができる機能を搭載。 ◆環境に優しい、低消費電力設計。 ※4G LTEはオプションですLTE SIMも販売いたします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファン･ファクトリー