放熱 | イプロスものづくり

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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』　※ご利用の手引きを進呈中

PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に！熱以外の項目にリソース…

ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇？ ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ザワード
サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』

PRギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可能！ペー…

サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』は、ペール缶から直接、材料を吐出できる材料圧送ポンプです。サーボ駆動により、高精度の吐出を実現しており、季節に合わせて吐出量を調整するといった手間も減らせます。放熱ギャップフィラーや放熱性グリスなどの半固形状の高粘度材料などのスムーズな送液が可能になり、塗布作業などの高品質化・作業効率向上などにつながります。 ...
メーカー・取り扱い企業：トミタエンジニアリング株式会社
超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ0.5mm

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバー…

発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
CPUクーラーSocket1156/1155/1150用High

FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデ…

LGA1156/1155/1150対応のHighパワーCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させCPUの熱を放射状に放熱します。90×90×25mmの大型ファンを搭載し、風量を確保しヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。また、厚さのあるヒートシンクを使用しておりますので、放熱量もアップし、TDPの高いCPUの冷却...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
インテルSocketLGA3647対応CPUクーラーサイドフロー

Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。…

CPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設置位置はサイドフローとなりますので、PC筐体内の空気の流れをつくり効率良く排熱します。全体びサイズは108(L)mm×78(W)mm×64(H)mmと比較的コンパクトなつく...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
炭素繊維低熱抵抗高熱伝導シートIceCarbonPromini

驚異の“超低”熱抵抗を実現！！熱抵抗を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導…

的に排除した熱伝導シートですので、発熱体をもっと冷却したいというニーズには最適なシートです。 ●炭素繊維を高充填することによって厚み方向への熱伝導性能が大幅に向上しております。 ●発熱体の熱を素早く放熱器に伝え、発熱体を熱から守ります。例えば、パソコンのCPUに使用した場合、CPUの熱を素早くCPUクーラーに伝え、CPUを熱から守ります。素早く熱を伝えることにより、CPUにかかるストレスも軽減させ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
耐熱性・高熱伝導グリスSilverIce710NS

Non-Siliconeベースの銀フィラーに入った高熱伝導・導電性グリ…

ナイフブレード・スイッチと他のスライド金属接触の作業効率を改善するための強力な電気的用途で使われます。 4.電動電子部品（例えば、電動トランジスター、整流器、トランジスタとトランス）からの効果的な放熱　等。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
高耐熱性・熱伝導グリスRedIce 611HTC

最大360℃までの高耐熱性熱伝導グリス。Non-Siliconeベース…

ます。 3.マルチチップモジュールのトランジスター、ダイオード、シリコン制御整流器に使用されています。 4.電動電子部品(例えば電動トランジスター、整流器、トランジスタとトランス）からの効果的な放熱　等。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
CPUクーラーSocketPGA989/988/G1/G2用

FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。エンベデット向けC…

G1/G2用、PGA989/988対応の薄型タイプのCPUクーラー。薄さ26.5mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工の銅製ヒートシンクを使用し、高放熱性を実現しております。取り付けはバックプレートとSpringネジでマザーボードにしっかり固定します。RoHS対応品（型番：JAC3D02C）...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ2.0mm

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバー…

発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ1.0mm

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバー…

発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
炭素繊維の超低熱抵抗高熱伝導シート IceCarbonPro

驚異の“超低”熱抵抗を実現！！熱抵抗を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導…

排除した熱伝導シートですので、発熱体をもっと冷却したいというニーズには最適なシートです。 ●炭素繊維を高充填することによって厚み方向への熱伝導性能が大幅に向上しております。 ●発熱体の熱を素早く放熱器に伝え、発熱体を熱から守ります。例えば、パソコンのCPUに使用した場合、CPUの熱を素早くCPUクーラーに伝え、CPUを熱から守ります。素早く熱を伝えることにより、CPUにかかるストレスも軽減させ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
CPUクーラーSocket 1156/1155/1150用

FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。エンベデット向けC…

ーラー。トップフロータイプ。FA・産業用機器等1.5U以上の省スペースPCに最適です。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、放射状に放熱します。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
Intel Socket LGA3647用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

サーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
CPUクーラー　Socket2011用サイドフロータイプ

FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデ…

CPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、アルミフィン+ヒートパイプを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンクに組み込まれており、CPUの熱を効率よく移動させ、アルミフィンで放熱するヒートパイプとアルミフィンのハイブリッドタイプです。2U対応の寸法となり、ファンはサイドフロー（横吹き付け）タイプですので、筐体内の空気の流れをつくり、効率よく排熱します。また、周辺デバイスにも...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク