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PRギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可能!ペー…
サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』は、 ペール缶から直接、材料を吐出できる材料圧送ポンプです。 サーボ駆動により、高精度の吐出を実現しており、 季節に合わせて吐出量を調整するといった手間も減らせます。 放熱ギャップフィラーや放熱性グリスなどの半固形状の高粘度材料などのスムーズな送液が可能になり、 塗布作業などの高品質化・作業効率向上などにつながります。 ...
メーカー・取り扱い企業: トミタエンジニアリング株式会社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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NDB_PCB LightViewr オプション 残銅率算出機能
NDB_PCB LightViewr オプション 残銅率算出機能
プリント基板におけるEMC評価結果(支配的要因の発生箇所)の 1つの参考情報として活用することがあげられます。 1.ノイズ低減(EMI低減、イミュニティ向上、伝送特性向上) 2.熱伝導率向上(放熱向上)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Sohwa & Sophia Technologies 本社
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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目に…
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共立エレックス株式会社