• ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中 製品画像

    ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中

    PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…

    ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード

  • サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』 製品画像

    サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』

    PRギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可能!ペー…

    サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』は、 ペール缶から直接、材料を吐出できる材料圧送ポンプです。 サーボ駆動により、高精度の吐出を実現しており、 季節に合わせて吐出量を調整するといった手間も減らせます。 放熱ギャップフィラーや放熱性グリスなどの半固形状の高粘度材料などのスムーズな送液が可能になり、 塗布作業などの高品質化・作業効率向上などにつながります。 ...

    • PAL-SERVO x2.jpg

    メーカー・取り扱い企業: トミタエンジニアリング株式会社

  • 【真空加圧装置シリーズ】様々なシーンで活躍中 製品画像

    【真空加圧装置シリーズ】様々なシーンで活躍中

    積層・貼付、接着・接合、含浸など様々な用途に!カスタマイズ可能な加圧装…

    当社が取り扱う『ミカド真空加圧装置シリーズ』は、独自の均圧システムを 用いることにより、高精度な2D加圧(平板加圧)が実現しました。 体積を小さくすることにより、素早い真空引きが可能。また、放熱ポスト構造 (国際特許)を採用し、熱の影響範囲を限定させることにより、均一温度及び 昇温冷却時間の短縮、省電力を可能にしました。 積層・貼付をはじめ、接着・接合、転写、封止・ラミネート、成...

    メーカー・取り扱い企業: ミカドテクノス株式会社

  • 真空リフロー装置『RNV152/RSV152シリーズ』 製品画像

    真空リフロー装置『RNV152/RSV152シリーズ』

    量産に好適な連続投入インライン搬送!使い勝手に優れた高性能真空リフロー…

    【その他の特長】 ■裏面にアルミフィンなどの放熱板付きメタル基板のはんだ付けも可能 ■両面実装基板の真空リフローはんだ付けと1回の真空リフローで、  両面の部品のボイド低減が可能 ■最短30秒タクトの連続生産が可能 ■多段特殊フィルター...

    メーカー・取り扱い企業: エイテックテクトロン株式会社

  • IH リフローリペア装置 製品画像

    IH リフローリペア装置

    実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実…

    メージレスに実装できます。 また、安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・布・紙などの低耐熱性基材上などにも 電子部品の実装が可能です。 【特長】 ■0201デバイスのリペアに対応 ■高放熱基板上のリペアが可能 ■リペアデバイス回収可能 ■リペア対象によって装置をカスタマイズできる ■基板へのダメージレスリペアが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana

  • リワーク装置 SUMMIT シリーズ 製品画像

    リワーク装置 SUMMIT シリーズ

    大型基板対応リワーク装置 SUMMIT。 高度な温度制御で基板の反り…

    実装部品への熱ストレスを最小限に抑え、再現性の高い加熱プロファイルを実現する高性能SMD・BGAリワークステーション。 特に大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス

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