薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

ウルトラデフォームドワイヤー(モータ用コイルの占積率UPに！)

PRモータコイルの占積率UPに寄与する3D平角銅線です！

従来の集中巻きコイルに使用されるマグネットワイヤーは、丸の断面形状が主流です。 高占積率化を狙うため平角断面のワイヤーを使用する設計が分布巻きや集中巻きでも 取り入れられております。 当社の『ウルトラデフォームドワイヤー』は、独自の技術により、断面積は一定のまま 厚×幅のアスペクト比を変化させた平角線となります。そうする事で円周上に並んだ ステータコイルの隙間を埋める設計も可能となります。 必...

メーカー・取り扱い企業： ナミテイ株式会社

パワーデバイスの故障解析

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

00mA/10V　～100uA/25V　まで対応 　エミッション解析：～2kV　まで対応 　＊低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断面観察－SEM・TEM－ 　予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し 　リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【分析事例】SiC Planer Power MOSの分析

SiCデバイスの拡散層構造を可視化できます（拡散層構造の高感度評価）

代のパワーデバイスにおいても、低濃度から高濃度まで十分に評価を行うことができます。高感度を特徴とし、あらゆる化合物半導体デバイスに適用可能です。一例として、SiC Planer Power MOSの断面を製作し、SNDM分析を行った事例をご紹介します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST