【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【新商品・新価格】総合カタログリニューアル

PR機能性とコストを両立した電子部品や機構部品など新着アイテム満載！最新カ…

★新総合カタログの特徴★ ●メカニカル＆エレクトロニクスパーツ 全11万アイテムのボリュームで、ますます充実した品揃えになりました。 ●フルカラー製品写真で見やすいレイアウト 製品は巻頭の目次/製品一覧から探すのが簡単 ●製品単価込みのカタログ 金額が一目で分かるので、商品を金額からお選びいただけます。 ●材料資料も充実 樹脂の耐薬品性一覧表など、製品の特性を把握するのに役立つ情報が満載 お...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

エッジバンダー『SPRINT 1327 / 29』

エッジバンディングを極める高機能モデル！新設計のマシンフレームで正確な…

『SPRINT』は、 スペックだけでなく操作性も極めた新世代エッジバンダーです。 新しく設計されたマシンフレーム、各モジュールをさらに高度に制御する 多くの機能と、過去上位機種だけに搭載されていた高機能システムを搭載。 ベーシックな「SPRINT 1327」1タイプと、装備を増やした 「SPRINT 1329」3タイプの全４モデルをラインアップしました。 【特長】 ■新設...

メーカー・取り扱い企業： 奥田機械株式会社

異種材料接合技術『CAM接合』

環境に優しく、簡単施工、コストダウンを可能にする当社の新接合技術

CAM接合は、「Chemical ＆Melting」の2つの接合メカニズムを利用して２つの材料を接合する技術です。 CAM剤を用いて「金属と樹脂」や「異なる金属」を接合する事が可能。 CAM剤は安全・安心な環境に配慮した材料のみで作られています。 CAM接合は工程数が少なく、特別な設備不要、低消費量でコストダウンを可能にします。 【特長】 ■僅か数μmのCAM層厚みで接合が可能で...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社