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PR無人化を想定した試験機のご提案
『新製品のTTi-300R』は、既存の「TTi-300R」にて培われた技術に基づいて、 新しく無人化対応を想定した試験機となります。 昨今の人員不足の課題に対し、無人での計測要求にお応えするソリューションを 取り揃えております。 お客様のニーズに合わせた無人測定を実現いたします。 【特長】 ■自社開発NC装置(BB-4)を採用し、将来の拡張性を考慮した構成を実現 ■Windows対応プログラム...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東京テクニカル
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【JIMTOF出展】工作機械の用途ごとのソリューションをご提案
PR長年培ってきた知識や経験を元に開発された軸受や、それを支えるソフトウェ…
日本エスケイエフ株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される JIMTOF2024に出展いたします。 当社のブースでは、軸受、潤滑システム、シール、エンジニアリングサービス、状態監視装置など、 工作機械における回転機械の性能を最適化する様々なソリューションを紹介します。 工作機械の用途ごとの、高速化、高荷重化、静音化、長寿命化、評価・改善、管理などを 改善するソリューションをぜひご覧ください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エスケイエフ株式会社
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xEV向け表面処理技術、電子部品の信頼性向上、安全・安心を実現するコー…
ルミニウム電極用 UBM形成プロセス、電子デバイス用 ガラス材料、食品原料100%の抗菌・ウイルス除去コーティング剤など、 表面処理・無機材料・食品の3部門それぞれから、様々な産業に関わる 新製品を多数出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 その他新技術として、マイクロコイルを有する微細藻類を利用した バイオテンプレート技術や、フッ素化合物フリーでポジティブリスト制度 に適合す...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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半導体分野の発展に貢献するOKUNOの表面処理技術をテーマに出展
表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケ…
トで開催されますSEMICON JAPAN 2023に出展いたします。 ウエハ、半導体パッケージ基板向けのめっき技術や、デバイスの接続信頼性に寄与するパワーモジュール向けめっきプロセスなどの新製品を多数出展いたします。 ぜひ、東京ビッグサイト東1ホール【1131】の弊社ブースにお立ち寄りください。 展示会その他最新情報は、弊社ホームページでも公開しています。 関連リンクからご...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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ウエハ向けUBM形成用無電解めっきプロセス、抗菌めっき、シリカ系高耐食…
ウイルスめっき_コーティング最新技術 https://www.ipros.jp/catalog/detail/734267?hub=148+4773127 ◎環境配慮型 無電解ニッケルめっき液新製品紹介 https://www.ipros.jp/catalog/detail/734263?hub=148+4773127 ※表面処理のことは奥野製薬工業にお任せください。 お問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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エレクトロニクスの発展に貢献するOKUNOの技術をテーマに出展!
表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装…
ow 2023内の半導体パッケージング展に出展いたします。 ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC向けのめっき技術や、パワーモジュール向けめっきプロセス、電子部品向けガラス材料などの新製品を多数出展いたします。 ぜひ、東京ビッグサイト東6展示場、6C-05の弊社ブースにお立ち寄りください。 ■プリント配線板/半導体パッケージ基板向け製品をご紹介■ わたしたちのことをも...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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